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Server市場快訊 - 2025年10月2日
發佈日期
2025-10-02
更新頻率
每二周
報告格式
本期伺服器市場觀察顯示北美雲端需求為成長主軸，企業採購保守，AI伺服與高效散熱為重點。主要供應商如Compal與Supermicro聚焦AI伺服與新型機櫃，並留意中東區域機會與美洲產能布局對出貨時程的影響。
重點摘要
- 北美CSP為動力核心，補單集中於大型雲端商，企業採購因政策與成本因素而放緩。
- AI伺服與高效散熱成為主攻方向，散熱解決方案與機櫃技術為關鍵，系統更新進展受地緣因素影響。
- Compal與Supermicro策略聚焦於AI伺服，並評估中東區域機會與美洲產能布局對出貨時程的影響。
- 美國稅政與資本支出縮減帶來短期壓力，長期看AI伺服與雲計算需求仍具成長動力，ARM導入度逐步提升。
- Auras/AVC在液冷解決方案中扮演核心角色，Rubin平台放量機會將提升市場滲透。
- 總體展望為AI伺服與雲端算力需求為長期動力，需留意地緣政治與產能動態對出貨時程的影響。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
- CPU, GPU and ASIC Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server
