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DRAM市場快訊 - 2026年5月27日
發佈日期
2026-05-27
更新頻率
每周
報告格式
合約市場買氣強勁由賣方主導漲勢，現貨市場則呈保守觀望。展望後市，原廠產能集中先進製程與HBM，導致舊世代產品短缺。受擴廠週期限制，整體供給吃緊將延續數年，促使買方以長約保底，HBM未來亦將迎來大幅補漲。
重點摘要
- 市場現況：合約市場需求旺盛由賣方主導漲價；現貨市場則因買方觀望而交投冷清。
- 供需結構：原廠資源集中次世代伺服器記憶體，排擠舊世代產能，致網通端出現缺口，促使買方轉尋替代供應商。
- AI與高階市場：AI應用引發LPDDR跨域搶貨。HBM因年度議價致短期利潤率落後，未來將大漲反映成本。
- 長期展望：在施加在中系之上的設備禁令及原廠擴建前置期影響，供給瓶頸將延續多年，雲端大廠已全面簽署設有地板價的長約以鎖定產能。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- DRAM Supply Bit Growth
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報告分類: DRAM
