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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年8月6日
發佈日期
2026-08-06
更新頻率
每二周
報告格式
超大型CSP業者持續加碼資本支出，帶動AI伺服器出貨顯著擴張，鴻海、緯創、廣達等ODM廠積極承接輝達與超微機櫃訂單，晶片與液冷散熱技術同步升級，供應鏈成長動能延續至明後年。
重點摘要
- 資本支出擴張：超大型CSP業者持續加碼AI基礎建設，推升伺服器出貨規模同步走高。
- ODM訂單分布：鴻海、緯創、廣達分別深化輝達與超微機櫃合作，出貨結構持續優化。
- 晶片平台迭代：輝達與超微新一代平台陸續放量，運算效能與滲透率同步提升。
- 液冷散熱升級：散熱廠商配合機櫃功耗上升，加速布局液冷產品線並擴充產能。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
報告分類: DRAM , AI/HBM/Server , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧
