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MLCC市場快訊 - 2026年10月19日
發佈日期
2026-10-19
更新頻率
不定期
報告格式
歐美日債務與通膨壓力持續升高，壓抑第四季消費性電子需求；然而AI伺服器需求由GPU擴散至CPU與DDR5，推升高容MLCC用量。高階品項供貨缺口短期難解，預期2027年上半年最為嚴重。日韓廠商合作仍處意向階段，供給結構未變，台陸廠承接外溢訂單的機會可望延續。
重點摘要
- 歐美日債務攀升推高利率，壓抑購屋與企業投資，消費者信心低迷。
- 通膨與就業轉弱使第四季購物更趨保守，實際購買量成長有限。
- AI伺服器需求由GPU延伸至CPU與DDR5，帶動高容MLCC用量倍增。
- 記憶體大廠備貨與中國長假停產，加劇高階MLCC供貨吃緊。
- TDK與太陽誘電合作仍處意向階段，短期難以改變供給結構。
- 高階缺口預期延續至2027年，台陸廠承接外溢訂單機會增加。
目錄
- Market Update
- TrendForce's View
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