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客製化HBM崛起，base die先進製程重塑TSMC角色
發佈日期
2026-10-22
更新頻率
不定期
報告格式
AI晶片業者積極評估導入cHBM，base die全面轉進邏輯先進製程，TSMC憑藉製程領先與AI晶片生態系，在HBM供應鏈地位持續提升。
重點摘要
- cHBM崛起：sHBM難兼顧個別AI晶片最佳化，業者轉向客製化。
- Base die差異：改用邏輯製程並整合新功能。
- NVHBM布局：採用TSMC製程量產，於未來數年隨AI晶片量產。
- 製程轉進：HBM4e起base die全面採邏輯製程，需求逐步攀升。
- TSMC角色：領先製程與生態系使其成主要代工廠，競爭延伸至協同整合。
目錄
- 前言
- Comparison of sHBM’s and cHBM’s Base Die Structures
- NVHBM Base Die將主要採用TSMC 3nm FinFET製程
- 客製化HBM趨勢，自2028起帶動先進製程的產能需求
- Overview of Base Die Process Nodes and Foundry Sourcing Across Major HBM Suppliers
<報告頁數：4>
