NVIDIA FY1Q27營收創高，Data Center占比首度突破九成二；今年將主推GB/VR Rack整櫃方案，挹注液冷與HBM供應鏈進入長期結構性成長循環。
伺服器與AI應用強勁需求發揮排擠效應，支撐DRAM市場呈現結構性供不應求，帶動合約與現貨價雙漲。供應商庫存見底，雲端及筆電廠為確保長線供貨積極追單並尋求簽訂長約；唯手機廠因高成本轉趨保守。整體供應緊俏態勢難...
受惠人工智慧強勁需求，供應商主導市場並維持極低庫存。雲端巨頭積極備貨支撐高價，而電腦、模組及手機端雖面臨消費疲弱與成本壓力，仍被迫建立防禦性庫存以防斷料。
受AI伺服器與大容量固態硬碟需求爆發帶動，NAND產業單季營收創下歷史新高。在產能受限與傳統硬碟缺貨雙重影響下，企業級產品價格大漲推升原廠利潤。展望未來，各大廠積極推進高容量技術，供不應求與高價態勢料將長期...
2025年起記憶體價格暴漲，致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退，並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢，逆勢擴張市占；反觀主打高性價比的中系品牌（HOVX）因成本倍增，被迫大幅減產保現。此外，華為挾...
合約市場伺服器需求穩健但手機端疲軟；現貨市場因買方觀望使價格承壓。受邊緣人工智慧帶動，高容量儲存需求大增，然原廠擴產保守與技術瓶頸導致短期供給緊缺。需待未來新產能成熟方能緩解，建議買方提前策略備貨。
考量手機端成本，Mobile DRAM合約漲幅收斂，然伺服器需求上修使整體合約價持穩；現貨買氣回溫推升報價。因AI應用多元化與資源優化，Server DRAM各容量需求全面攀升，大容量仍為主力，未來成長將取決於CPU供應瓶頸之...
三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局，產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導；雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM，供應商仍維持均衡產品組合，並看好HBM長期合約價走升。
伺服器與人工智慧需求強勁，帶動記憶體合約價預期上修，惟現貨買氣保守。原廠財報顯示庫存見底，高階應用推升獲利。新世代HBM將量產並成營收主力；因議價機制差異，RDIMM利潤暫領先，預期HBM日後將落後補漲收斂差距...
消費端疲軟使合約與現貨市場陷入僵局且價格承壓。然受惠人工智慧伺服器強勁需求，三星獲利躍升。未來將聚焦先進製程、大容量企業級固態硬碟與高效儲存技術，並擴大資本支出以應對日益嚴峻的供需缺口，全面轉型高價值...
2Q26 smartphone Mobile DRAM 合約價延續強勢，其中Samsung、Micron率先報價，SK hynix及CXMT則僅提供臨時價格，預估5月完成議價。1H26以降，連續兩季度的高額漲幅使品牌端成本壓力難以消化，不僅2026年smartphone產...
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
伺服器記憶體因供不應求且原廠庫存觸底，賦予原廠絕對定價優勢，帶動合約價持續大幅上修。儘管原廠將手機產能轉移至伺服器以擴大供給，但受惠於雲端業者持續擴張AI與資料中心資本支出，強勁需求使供給缺口依然龐大，...
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將...
大廠退出成熟製程使利基型記憶體供給收斂，產能排擠推升合約價，漲勢輪動至中容量產品，市場由賣方主導。受限產能，台廠策略分化：部分轉向固態硬碟客戶並推進主流規格，部分則固守舊世代產品。
