記憶體與儲存

2026年3月伺服器模組價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月伺服器模組價格

2026/03/31 | PDF

伺服器記憶體受原廠庫存見底影響,合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁,但隨買方成本壓力漸增,後續漲幅將收斂。受限零組件短缺,整機出貨受抑;基於未來供不應求共識,全球買方正積極以預付款換取長約保障。

2026年3月利基型DRAM價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月利基型DRAM價格

2026/03/31 | PDF

受國際大廠退出成熟製程影響,利基型記憶體供給收斂且外溢訂單湧現。因產能排擠,低容量產品供給緊俏帶動價格領漲。台系廠憑轉單優勢強勢拉升報價以弭平客戶價差,韓系大廠則持穩。整體市場受缺貨支撐,維持強勢看多...

2026年3月DRAM合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月DRAM合約價格

2026/03/31 | PDF

受供給緊縮影響,PC DRAM合約價劇烈飆漲,下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高;但通路需求疲軟導致現貨價轉跌,呈現合約與現貨價分歧趨勢。

2026年3月NAND Flash Wafer合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月NAND Flash Wafer合約價格

2026/03/31 | PDF

因原廠嚴控產能與AI需求強勁支撐,近期NAND Flash晶圓價格續漲但呈結構性分化。MLC受停產效應致供應緊縮,價格飆升最猛;TLC高容量受原廠保守策略影響漲勢收斂;QLC則穩健上行。預期供應吃緊將支撐後市價格溫和持續...

2026年3月NAND Flash合約價格 | TrendForce 集邦科技

2026年3月NAND Flash合約價格

2026/03/31 | PDF

受AI裝置、機器人與工控強勁需求帶動,加上原廠產能轉移致成熟製程供給斷層,NAND Flash市場嚴重供不應求。SLC受惠新興應用全面翻漲;MLC因極端缺貨引發恐慌性拉貨而飆升。預期供應失衡將延續,整體價格維持強勁上行...

記憶體長約採購展望:全球產能保障戰略解析 | TrendForce 集邦科技

記憶體長約採購展望:全球產能保障戰略解析

2026/03/30 | PDF

受AI需求驅動,記憶體採購從價格導向轉為確保供應的長約模式。原廠透過預付款與最低保障價格機制優化產能,提高買方財務門檻。北美雲端業者享優先分配權,中系及消費電子品牌居次。考量新廠建設所需時間,長約已成買...

Server DRAM產業分析報告-2026年Q1 | TrendForce 集邦科技

Server DRAM產業分析報告-2026年Q1

2026/03/27 | PDF

受人工智慧推論需求帶動,雲端商積極採購記憶體。原廠庫存見底使供給極缺,推升合約價持續飆漲。同時,處理器市場因自研晶片崛起,正從傳統獨大轉向多元並行,產業迎來強勁上升循環。

TurboQuant重塑AI推理:記憶體需求擴張解析 | TrendForce 集邦科技

TurboQuant重塑AI推理:記憶體需求擴張解析

2026/03/27 | PDF

TurboQuant以無損降維壓縮技術突破語言模型推理的記憶體瓶頸,大幅提升運算效能。成本下降反激發長序列應用需求,全面帶動雲端與邊緣端對高頻寬、主記憶體及快閃記憶體的規格升級與長期需求擴張。

2026年第二季記憶體價格展望 | TrendForce 集邦科技

2026年第二季記憶體價格展望

2026/03/26 | PDF

受AI伺服器強勁需求帶動,記憶體原廠將產能全面轉向高階與企業級產品,導致消費型電子供應遭嚴重排擠。儘管終端消費市場因成本大增而面臨出貨下修與規格降級壓力,但在供給緊缺下,合約價將維持強勁漲勢。

DRAM市場快訊 - 2026年3月25日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年3月25日

2026/03/25 | PDF

美光在記憶體缺貨市況延續、合約價上揚下,營收與毛利顯著成長,並與客戶簽訂長期戰略合約。美光亦大幅上修資本支出擴建廠房,並持續推進高頻寬記憶體發展與製程轉進。除此之外,美光在內的記憶體原廠亦積極調整現有...

NAND Flash市場快訊 - 2026年3月25日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年3月25日

2026/03/25 | PDF

受AI與資料中心強勁需求驅動,記憶體躍升為戰略物資,NAND合約價預期將大幅飆升,帶動現貨市場築底回升。指標大廠財報亮眼並簽訂多年期戰略協議,顯示產業已擺脫傳統週期,轉由AI主導結構性改變,步入高單價、高毛利...

2025年第四季Server DRAM品牌廠商營收排名 | TrendForce 集邦科技

2025年第四季Server DRAM品牌廠商營收排名

2026/03/23 | PDF

受人工智慧需求與合約價飆漲帶動,伺服器記憶體營收強勁成長。雲端業者積極備貨使原廠庫存見底,高容量模組晉升主流。因供求吃緊將延續,買方提前簽訂含價格下限的長約,帶動產業步入上升循環。

HBM市場快訊 - 2026年3月20日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年3月20日

2026/03/20 | PDF

NVIDIA調高HBM4規格致三大原廠驗證延遲。Samsung憑晶片效能優勢有望拔得頭籌並提升市占;Micron與SK hynix正修正設計瓶頸。因驗證落後,HBM4初期出貨具下修風險,將促使客戶延後新平台放量,轉擴大採購成熟的HBM3e以...

Smartphone市場快訊 - 2026年3月19日 | TrendForce 集邦科技

Smartphone市場快訊 - 2026年3月19日

2026/03/19 | PDF

1Q26 Mobile DRAM合約價已於三月中旬全面底定,季增幅度為各應用中相對最為溫和者。然而,考量各應用間的獲利均衡,TrendForce認為原廠在2Q26極有可能針對smartphone啟動一波明顯的「補漲」。在極端成本壓力下,中系...

智慧手機容量展望:AI與製程升級帶動增長 - 2026年 | TrendForce 集邦科技

智慧手機容量展望:AI與製程升級帶動增長 - 2026年

2026/03/18 | PDF

儘管快閃記憶體成本高漲,受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動,手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級,中低階品牌則被迫推升基礎容量,確立大容量標配趨勢。

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