"TrendForce"
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2025/03/18
根據TrendForce最新AI server供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray(運算匣)等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計；預期第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
2025/03/17
根據TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為半導體IC產業霸主。
2025/03/13
根據TrendForce最新研究，固態電池為具備商業化潛力的下一代電池技術，歐美等全球廠商正致力於開發大規模生產技術，加速車用固態電池性能驗證。目前Factorial Energy、QuantumScape和SES AI等新創業者開發半固態、準固態電池已進入sample交付和pilot run(小規模試產)樣品驗證階段，預估最快於2026年左右將逐步量產第一代產品。
2025/03/11
根據TrendForce最新調查，2024年第四季由於Apple手機生產進入高峰，以及中國部份地方政府提供消費補貼刺激需求，該季智慧手機品牌合計產量達3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產助Apple擴大季增幅度，Samsung則因為在新興市場面臨挑戰，產量季減。
2025/03/10
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。
2025/03/06
根據TrendForce最新調查，2024年第四季enterprise SSD訂單由於NVIDIA H系列產品陸續到貨，以及中國大型CSP維持採購動能等因素，需求和前一季持平。合約價則受到消費性產品市場疲軟影響，最終維持與第三季相同水準。據此，2024年第四季原廠enterprise SSD營收為73.4億美元，微幅下滑0.5%。
2025/03/05
根據TrendForce最新研究，TSMC近日宣布提高在美國的先進半導體製造投資，總金額達1,650億美元，若新增的三座廠區擴產進度順利，預計最快2030年後才會陸續進入量產，於2035年推升TSMC在美國產能至6%，但TSMC於台灣的產能占比仍將維持或高於80%。
2025/03/05
根據TrendForce最新《5G時代下的突破機會：論全球電信商FWA布局與台灣廠商商機探討》報告指出，隨著美國電信商T-Mobile、Verizon轉移營運重心至拓展建置成本較低的FWA（fixed wireless access, 固定無線接入）服務，以及印度業者Jio Reliance、Bharti Airtel在鄉村地區積極佈建5G FWA基地台，預計2025年全球FWA市場規模將年增33%，達720億美元。
2025/03/04
根據TrendForce最新研究，2024年第四季全球電動車[註1]牽引逆變器總裝機量達867萬台，季增26%。中國與歐洲市場的強勁需求為主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量皆較前一季成長28%，並一舉將華為推進全球前五大供應商之列。
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