根據TrendForce最新研究顯示，伺服器整機出貨趨勢今年主要動能仍以美系CSP為大宗，但受限於通膨黏著度高，企業融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復至疫情前成長幅度，預估2024年全球伺服器整機出貨量約1,365.4萬台，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI伺服器，AI伺服器出貨占比約12.1%。
根據TrendForce最新預估，以2024年全球主要雲端服務業者（CSP）對高階AI 伺服器（包含搭載NVIDIA、AMD或其他高階ASIC晶片等）需求量觀察，預估美系四大CSP業者包括Microsoft、Google、AWS、Meta各家占全球需求比重分別達20.2%、16.6%、16%及10.8%，合計將超過6成，居於全球領先位置。其中，又以搭載NVIDIA GPU的AI 伺服器機種占大宗。
根據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電（TSMC）營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。
受限於全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，季減7%。
2024年市場持續聚焦AI議題，供應商也陸續推出AI高階晶片，隨著運算速度的提升，TrendForce表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%；Enterprise SSD則預估年增13.2%。而AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在2025年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。
