台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代工廠、面板廠受損和運作情況，TSMC及UMC的台南廠因震度達4級以上，當時已疏散人員並停機檢查，未有機台遭受重大損害，僅爐管機台內難以避免的產生破片。台南亦是重要面板產地，廠商實際受影響情況尚待確認，惟此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。
根據TrendForce最新研究，美國2024年12月非農就業人數、製造業採購經理人指數（PMI）皆優於市場預期，美國聯準會可能因此大幅降低2025年降息次數，導致高利率環境持續，進而抑制終端消費力道，影響企業投資擴張信心。TrendForce預估2025年第一季MLCC供應商出貨總量為11,467億顆以上，季減3%。
根據TrendForce最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑藉龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產業的情況尤為最明顯。由於中國政府鼓勵國內車企於2025年之前提高國產晶片使用比例至25%，同時也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片供應商STMicroelectronics、Infineon、NXP和Renesas等近年積極與SMIC、HHGrace等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平台開發進程。
根據TrendForce最新調查，2024年整體server產值估約達3060億美元，其中，AI server成長動能優於一般型server，產值約為2050億美元。隨2025年AI server需求仍將持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2980億美元，於整體server產值占比進一步提升至7成以上。
根據TrendForce最新調查，2025年第一季NAND Flash供應商將面臨庫存持續上升，訂單需求惡化等挑戰，平均合約價恐季減10%至15%。其中，wafer跌幅將收斂，模組產品部分，由於enterprise SSD訂單穩定，預期可緩衝合約價跌勢；Client SSD及UFS則因消費性終端產品需求疲軟，買家採購意願保守，價格將持續下探。
