DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。
根據TrendForce最新研究，DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性，採用更具效率的軟體運算模型，以降低對GPU等硬體的依賴。CSP則可能擴大採用自家ASIC基礎設施，以降低建置成本。因此，2025年以後產業對GPU AI晶片或半導體實際需求可能出現變化。
根據TrendForce最新研究報告指出，NAND Flash產業2025年持續面臨需求疲弱、供給過剩的雙重壓力。在此背景下，除了Micron率先宣布減產，Kioxia/ SanDisk、Samsung和SK hynix/ Solidigm也啟動相關計劃，長期可能加快供應商整併步伐。
台灣南部於2025年1月21日凌晨12點17分發生芮氏規模6.4地震，震央位於嘉義。根據TrendForce第一時間了解鄰近的晶圓代工廠、面板廠受損和運作情況，TSMC及UMC的台南廠因震度達4級以上，當時已疏散人員並停機檢查，未有機台遭受重大損害，僅爐管機台內難以避免的產生破片。台南亦是重要面板產地，廠商實際受影響情況尚待確認，惟此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。
根據TrendForce最新研究，美國2024年12月非農就業人數、製造業採購經理人指數（PMI）皆優於市場預期，美國聯準會可能因此大幅降低2025年降息次數，導致高利率環境持續，進而抑制終端消費力道，影響企業投資擴張信心。TrendForce預估2025年第一季MLCC供應商出貨總量為11,467億顆以上，季減3%。
