據TrendForce研究，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12吋約當產能年複合增長率約10%，其中多數晶圓廠主要聚焦12吋產能擴充，CAGR約13.2%；8吋方面因設備取得困難、擴產不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產能優化等方式小幅擴產，CAGR僅3.3%。需求方面，8吋主要產品PMIC、Power discrete受到電動車、5G smartphone、server等需求帶動，備貨動能不墜，導致8吋晶圓產能自2019下半年起呈現嚴重供不應求。因此，為解決8吋產能爭奪問題，部分產品轉進12吋生產的趨勢逐漸浮現，不過整體8吋產能若要有效緩解，仍須待主流產品大量轉進至12吋廠製造，預估該時間約在2023下半年至2024年。
TrendForce表示，2022年第一季整體NAND Flash合約價跌幅較原先預期的10~15%，收斂至8~13%，主要是受到PC OEM加單PCIe 3.0，以及西安封城對於PC OEM採購議價心態的影響。因此，為避免物流面臨風險，採購端也較願意接受較低的合約價跌幅，以盡快拿到產品。但西安封城並沒有對當地工廠的產出造成顯著的衝擊，預計對後續合約價走勢不會產生太多影響。
根據TrendForce統計，村田製作所（Murata）主要生產據點及產能占比分別為日本56%、中國36%、新加坡3%、菲律賓5%，近日旗下村田福井武生廠面臨員工群聚染疫，由於已事先強化生產分流管理與預先施行防疫措施，故僅部分類別產能降載或是停工，並未造成全廠停止生產。TrendForce表示，武生廠產能占全公司20.7%，主要生產高階消費規格MLCC，目前部分品項減產或停工，將影響伺服器、高階智慧型手機等產品供貨，所幸現階段廠內仍有4~6週庫存，短期應不至造成市場供貨緊張。
根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程 1Xnm~180nm短缺情況最為嚴重。雖然各晶圓代工廠皆積極拉升資本支出以擴大產能供應，但遠水救不了近火，加上供應鏈資源分配不均的問題，使零組件缺料狀況至今日仍未明確紓緩，整體將持續衝擊相關整機出貨，預期2022年第一季僅PC類別受影響程度較輕微。
ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警，該企業主要為晶圓代工及記憶體生產所需的關鍵設備機台（包含EUV與DUV）之最大供應商，據TrendForce初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區中，約200平方米廠區受火災影響。而該廠區主要製造光刻機中所需的光學相關零組件，例如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。目前該廠零組件以供應EUV機台較多，且以晶圓代工的需求占多數。若屆時因火災而造成零組件交期有所延後，不排除ASML將優先分配主要的產出支援晶圓代工訂單的可能性。