根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營運之TPSCo等相關工廠皆位於震區。目前調查，多數工廠初步檢查機台並未受到嚴重災損，研判影響可控。
TrendForce表示，受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季，加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速，第三季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%，以447.4億美元創下歷史新高。其中，NVIDIA（輝達）在AI熱潮下，營收及市占率表現均居冠；第十名則因智慧型手機備貨推動，由類比IC供應商Cirrus Logic取代美系PMIC廠MPS
據TrendForce預估，2024年第一季Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均價季漲幅將擴大至18~23%。同時，不排除在寡占市場格局或是品牌客戶恐慌追價的情況下，進一步墊高漲幅。
根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%，而在各國補貼政策驅動下，由以中國、美國積極拉高當地產能占比，至2027年台灣、韓國兩地產能占比將分別收斂至41%及10%。
華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入AI晶片自主化研發，推出新一代AI晶片昇騰（Ascend）910B。對華為而言，昇騰除用於自家公有雲基礎設施，同時也出售給其他中國業者。據TrendForce了解，Baidu今年即向華為訂購逾千顆昇騰910B晶片，用以建置約200台AI伺服器。此外，中國業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華為對外共同發表搭載昇騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬LLM（Large Language Model）的軟硬體整合型設備。
