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集邦: 現貨行情築底並持續走揚;2009年全球DRAM產業資本支出預估削減40%-50%


15 January 2009 半導體

2009年1月6日---根據集邦科技( DRAMeXchange),現貨市場方面DDR2 1G eTT自十二月中開始起漲,顆粒價格從低點的0.59美元上漲至今0.92美元 (12/15-1/6),漲幅將近56%,DDR2 667Mhz 1Gb亦不徨多讓,價格也從0.58美元上漲至0.78美元,漲幅約34%,由市場面來觀察,雖然近期適逢聖誕假期與新年關係,歐美市場陸續休兵,雖僅剩亞洲市場獨撐大局,並未出現大幅下跌的走向,整體現貨顆粒價格仍持續走穩上揚。再者,以現貨市場為主的台系DRAM繼續控制出貨量的方針依然不變,原因在於以目前的顆粒價格來說,仍未達到廠商的1.3-1.5美元的現金成本,為了保有現金與價格水位,出貨量的控制將有再繼續的必要性。由減產方面來觀察,自力晶九月宣佈減產後,爾必達(Elpida)、茂德、南科與華亞科陸續跟進,全球DRAM廠合計減產近20%,其中又以台系DRAM廠減產幅度最高達29%,加上台系DRAM廠有較高比例的顆粒供給現貨市場,現貨供給已銳減了36%,比合約市場供給減少19%幅度更為驚人,待歐美市場歸隊後及中國新年補貨潮雙重影響下,對現貨市場後市的發展絕對有正面的助益。



而在合約市場方面,隨著現貨市場顆粒價格持續走揚趨穩,DRAM廠間希望藉此抑住持續走跌的合約價格,但適逢第一季為PC產業傳統淡季加上全球金融風暴影響,眾多PC OEM廠已經下修出貨目標,甚至筆記型電腦市場不排除由原先2008年超過20%的高成長率轉變為負成長,更增添一月上旬合約價議定時的不確定性,目前,在現貨價上漲動能帶動下,數家DRAM廠均表示意圖調漲一月上旬的合約價至少0.5美元,由7.5美元到8美元,約6-7%,正積極與PC OEM買方談判中。

隨著邁入2009年,各家DRAM廠資本支出的部份也將於第一季陸續公佈,雖然2008年第四季的財報尚未公佈,但面對著全球DRAM產業2008年一到三季將近80億美元的虧損,資本支出的削減勢必無可避免,預估全球資本支出將削減40%-50%。台系廠方面,力晶與瑞晶將50奈米製程計畫遞延,今年只做65奈米的微縮製程,除了保有競爭力更可大幅降低資本支出,南亞與華亞科因轉進美光(Micron)堆疊式技術關係資本支出雖無法大幅降低資本支出,可能將技術的轉進分次到位,68奈米技術為先,50奈米依市場狀況而定。而國際廠方面,爾必達(Elpida)方面除了DDR3將轉進50奈米製程外,DDR2也將維持原有的65奈米與70奈米製程,三星(Samsung)方面目前也有計畫削減資本支出,勢必影響著68奈米轉進56奈米製程與提昇DDR3市占率的計畫。



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