根據TrendForce最新調查，NVIDIA於2025年第三季調整Rubin平台的HBM4規格，上修對Speed per Pin的要求至高於11Gbps，致使三大HBM供應商須修正設計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產品需求優於預期，Rubin平台量產時程順勢調整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延後，預期最快於2026年第一季底進入量產。
TrendForce表示，SK hynix、Samsung、Micron皆已重新送樣其HBM4產品，並持續調整設計，以回應NVIDIA更嚴格的規格要求。和競爭對手相比，Samsung的HBM4率先採用1Cnm製程，在base die更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支援相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，後續於Rubin高規格產品的供給占據優勢。SK hynix則因HBM合約已經談妥，預期在2026年的供應位元上仍占有絕對多數。
NVIDIA產品策略改變是另一項影響HBM4驗證進度的重要因素。由於AI帶動2026年上半年Blackwell系列產品需求大幅成長，NVIDIA上調上半年B300/GB300出貨目標、上修HBM3e訂單，亦同步調整Rubin平台量產時程表，三大HBM供應商因此獲得額外調整HBM4產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家HBM4量產的時間點最快將落於第一季底至第二季間。
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