TrendForce大幅上修2026年全球伺服器出貨成長預期，AI server需求爆發為主要動能，CSP與企業客戶需求強勁，成長態勢有望延續至2027年。供應鏈液冷化加速，各ODM廠積極擴產。
2026年全球server市場受AI雲端服務帶動，整體成長動能上修，AI server與一般型server需求同步推升，CSP CAPEX大幅擴張，OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
北美主要CSP業者於最新財報全面上修今年Capex指引，反應AI基礎設施投資已成長期戰略核心，將持續推升全球AI伺服器與資料中心建置動能，並帶動液冷與HVDC等關鍵零組件需求顯著擴張。
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
全球大型雲端業者正大幅擴張資本支出，全力布建AI基礎設施，帶動整櫃式GPU與自研ASIC方案需求爆發。然而，強勁算力需求面臨關鍵零組件產能受限的結構性瓶頸。伺服器代工廠則積極轉型為AI系統整合商，主攻主權雲商機...
NVIDIA 透過鉅額投資 Lumentum 與 Coherent，鎖定 InP 雷射與高功率 CW 光源產能，將供應鏈風險由模組端上移至核心光學元件。隨著台積電矽光平台與台廠封測技術成熟，CPO 在 800G/1.6T 乃至 3.2T 世代中，將成為高功...
北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求，NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單，並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度，積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統...
AI資料中心邁入高功耗時代，算力競爭延伸至電力與散熱基建。供電轉向高壓直流架構，散熱則加速升級至液冷系統。各大廠如 Flex、Eaton、AVC與Auras正積極整合灰區與白區技術，透過併購與產能轉型，鎖定高階電源模組與...
展望2026年，全球主要CSP持續擴大資本支出建設AI基礎設施，聚焦高密度GPU機櫃與自研ASIC以優化成本。北美四大業者領頭導入NVIDIA及自研晶片，推升AI伺服器與ASIC佔比。OEM端如Dell及IEIT則在激烈的同業競爭與地緣政...
2026年受惠北美CSP資本支出強勁，AI伺服器出貨與營收佔比顯著提升，帶動供應鏈擴產與液冷技術發展。鴻海、廣達、緯創及元鈦等業者積極佈局整櫃及資料中心系統液冷方案與海外產能，儘管地緣政治仍存變數，整體市場動...
2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
展望2026年，AI基礎建設持續推進帶動通用伺服器需求。北美雲端業者維持高資本支出，驅動NVIDIA新平台與自研晶片發展，支撐市場成長。儘管二線業者存在變數，大型公有雲需求穩健，推升ODM廠AI營收占比，並鞏固液冷解...
北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
