Agentic AI與AI推論改變運算負載，推升Server CPU需求並使CPU與加速器配比重塑。出貨連續兩年強勁成長，CSP自研Arm架構CPU加速滲透，x86市占面臨挑戰。
AI推論重視效率與成本，帶動CSP自研ASIC成長動能優於GPU，伺服器占比持續攀升；Google以多供應商策略深化TPU開發，下世代TPU將導入Intel EMIB-T封裝，然載板嵌入良率能否及時提升，將是量產與成本優勢的關鍵。
受AI需求強勁帶動，美中主要雲端業者資本支出持續上修，整機與零組件漲價及預付款要求推升投資規模。輝達Vera Rubin與超微Helios等整機櫃ASP大幅走高，帶動AI伺服器產值占比顯著攀升，價格效應明顯大於出貨量成長。
美國超大規模雲端業者持續全速擴建資料中心，惟地方與州層級政治反彈升溫，期中選舉恐推動更嚴格規範與審批延宕。TrendForce認為成本上升為基本情境，延宕風險主要集中於中長期規劃專案。
NVIDIA高階GPU出貨以Blackwell系列為主力，Rubin平台因HBM4良率與散熱設計等上游整備議題遞延，預計待明年上半年後逐步放量成為主流，同時HBM持續為AI晶片供給瓶頸。
全球AI訓練與推論算力2026年將倍增，北美CSP積極擴大Capex並自研ASIC晶片，NVIDIA則藉生態系整合與收購鞏固領先地位，記憶體頻寬漸成產出瓶頸。
全球CSP資本支出強勁，帶動AI伺服器需求穩健成長，北美與中系業者同步擴大機櫃採購並加速自研晶片布局，NeoCloud模式漸成基礎設施成長重要動能。
五大美系CSP資料中心版圖同步擴張，自建進度已追不上算力需求成長，租賃承諾規模顯著攀升，擴張正式邁入自建與租賃雙引擎並進階段，外部開發商角色隨之加重。
超大型CSP業者持續加碼資本支出，帶動AI伺服器出貨顯著擴張，鴻海、緯創、廣達等ODM廠積極承接輝達與超微機櫃訂單，晶片與液冷散熱技術同步升級，供應鏈成長動能延續至明後年。
受北美雲端業者資本支出強勁擴張帶動，全球AI伺服器出貨動能持續攀升，輝達高階GPU與機櫃級方案持續領跑，ASIC自研晶片與中國供應鏈同步崛起，CoWoS與HBM需求走高，液冷滲透率顯著提升。
全球雲端服務業者資本支出持續攀升，AI基礎建設仍為成長主軸，中國業者則因應地緣政治風險，加速發展自主AI晶片與超節點伺服器架構，並推出具價格優勢的大型語言模型，帶動硬體需求朝更高階、更大規模方向演進。
2026年第三季全球伺服器市場動態與展望
全球AI伺服器市場動能持續增強，CSP業者與Tier-2資料中心積極擴大整櫃式方案採購，Google、Amazon與Meta同步深化自研晶片布局，OEM廠商訂單同樣顯著成長，帶動伺服器產業維持強勁擴張態勢。
隨CSP資本支出強勁增長，2026年伺服器與AI伺服器出貨動能同步走揚，晶片廠上修出貨預估，ODM廠加速轉向整櫃系統，液冷散熱供應鏈同步受惠成長。
2026年全球伺服器市場在北美與中系CSP擴大CAPEX驅動下加速成長，AI伺服器整櫃需求顯著升溫，各大業者積極推進自研晶片布局，推升全年伺服器出貨增速大幅超越原先預估。
