2Q26 Server DRAM營收大幅季增53%達755.8億美元。AI伺服器推升128GB以上大容量RDIMM與DDR5需求，原廠庫存探底帶動價格季漲53-58%。預計供不應求與漲價趨勢將延續至2027年。
品牌手機二度漲價抑制需求，致合約價轉平；現貨市場需求疲弱、報價續跌。NAND主控晶片轉向客製化，從純儲存跨入運算與快取管理。在巨頭推動CMX等架構下，NAND將分三階段融入AI架構，成為緩解記憶體成本與容量瓶頸的...
記憶體合約市場128GB模組溢價隨需求調整而收斂；現貨市場需求有限。客製化HBM（cHBM）透過base die邏輯化釋放AI晶片空間並提升效能，惟面臨散熱、多源採購及高昂開發成本等挑戰，採用者將集中於少數大型業者。
AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡，供給緊縮推升合約價，帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能，但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價，三大原廠與台廠皆透過產能轉型...
人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求，帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給，但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下，供應商獲利顯著改善，...
PC記憶體季漲幅獲上修；現貨市場成交則相對低迷。HBM方面，合約談判陷膠著，規格亦存在變數，但價格仍具強勁潛力。未來相關產品將朝客製化、多元分層與封裝簡化發展，由單一規格競爭轉向市場細分。
第三季記憶體合約價因伺服器與AI強勁需求而底定，消費端則呈價格折衝；現貨市場則受終端需求疲軟影響維持橫盤。新技術HBF有望填補高頻寬記憶體與固態硬碟間的缺口，惟受限成本與技術門檻，智慧型手機將侷限於高階機...
伺服器DRAM需求強勁且受HBM排擠，推升合約價。買方為優化成本轉向中低容量模組，高容量貨源轉向OEM，使原廠維持低庫存與議價優勢。高容量溢價逐步收斂，原廠則調漲短缺模組價格。業者下修HBM堆疊規格以擴大晶片出貨...
提供每季度伺服器DRAM最新市場營收/產能更新
消費性記憶體供需缺口持續，價格微幅上揚。受限於買方成本承擔能力，合約價漲幅收斂。供應商透過長約鎖定多數產能，加上企業級硬碟需求爆發排擠一般消費型應用，市場結構性緊縮態勢預計將延續至明後年。
受原廠產能傾斜影響，利基型NAND Flash供需失衡延續。SLC受剛性需求支撐維持溫和上漲，惟漲幅較前月收斂；MLC則因買方成本壓力達極限，漲勢近乎持平，進入高檔盤整期。展望後市，SLC續漲但增速放緩，MLC則趨向價格穩...
高昂正品晶圓價格擠壓模組廠利潤，加上終端需求疲弱，業者轉向採購降級物料供應次級市場以降低成本，原廠亦樂見消化庫存。市場整體高檔震盪，除特定規格因供給受限或高容量補漲呈微幅上升外，多數產品維持平穩，買賣...
記憶體成本攀升引發消費者提前購機，推動智慧型手機短期生產表現回溫，TrendForce因而調升全年產量預測。然而，此現象僅屬需求提前釋放而非實質復甦。隨著成本壓力持續傳導，終端售價上揚將使低價機種消失，未來市場...
原廠拉升報價與終端出貨微幅回溫，帶動PC DRAM合約價持續走揚。考量未來產能排擠導致供給緊縮，系統廠積極提前備貨拉高庫存，並透過降規策略因應成本壓力。同時，供需失衡促使現貨行情居高不下，供應商亦啟動長期供...
企業級 SSD 產業數據提供最新的 SSD出貨量、平均搭載容量預測於伺服器設備和資料中心且包括企業級固態硬碟的介面，及主要使用的尺寸分佈，以及企業級固態硬碟主要用於讀取／讀，寫混合／及寫入專門的比例。
