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2026年8月伺服器模組價格
發佈日期
2026-08-31
更新頻率
每月
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伺服器DRAM需求強勁且受HBM排擠，推升合約價。買方為優化成本轉向中低容量模組，高容量貨源轉向OEM，使原廠維持低庫存與議價優勢。高容量溢價逐步收斂，原廠則調漲短缺模組價格。業者下修HBM堆疊規格以擴大晶片出貨，長期有利改善位元供給。
重點摘要
- 價格走勢與議價力：合約價持續探漲，因供給缺口與HBM產能排擠效應，原廠議價能力強勁，帶動季度價格上揚，庫存維持低位。
- 買方策略與規格轉換：買方為優化總體持有成本與投資回報，採購重心由高容量模組轉向中低容量，帶動整體出貨規模擴大。
- 貨源流動與溢價收斂：高容量模組貨源轉由供給短缺的OEM與新興雲端業者承接。高容量相較中容量的單位溢價持續收斂，原廠則針對嚴重短缺的中低容量模組積極調漲。
- HBM規格調整與長期供給：GPU與晶片業者評估下修HBM堆疊層數與世代規格以擴大晶片出貨，此舉減少晶圓損失並提升良率，長期有利於原廠位元供給增長。
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