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NAND Flash市場快訊 - 2026年9月2日
發佈日期
2026-09-02
更新頻率
每周
報告格式
第三季記憶體合約價因伺服器與AI強勁需求而底定，消費端則呈價格折衝；現貨市場則受終端需求疲軟影響維持橫盤。新技術HBF有望填補高頻寬記憶體與固態硬碟間的缺口，惟受限成本與技術門檻，智慧型手機將侷限於高階機種，資料中心則需等待技術驗證與規範普及。
重點摘要
- 合約與現貨市場動態：伺服器與雲端業者帶動合約價格如預期定案；消費端現貨市場因終端需求不振，客戶拉貨態度保守，整體交易量難以放大，價格走勢呈現橫盤整理。
- 新型儲存技術位階：高頻寬快閃記憶體兼具高容量與優異頻寬，定位於高頻寬記憶體與傳統固態硬碟之間的中間層，提供全新儲存架構選擇。
- 行動裝置發展挑戰：主要應用於載入模型權重，然新增材料成本偏高，僅能滲透至以人工智慧為賣點且具成本轉嫁能力的高階旗艦手機。
- 資料中心導入瓶頸：受限於讀取延遲與生態系整合，需待層數與速度提升、開放運算計畫標準制定，以及客製化晶片陣營採用，後續驗證開案時程較長。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Performance Comparison of HBM, HBF, and PCIe Gen7 SSD
- Projected Revenue Share of SLC SSD/HBF
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報告分類: NAND Flash
