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DRAM市場快訊 - 2026年9月9日
發佈日期
2026-09-09
更新頻率
每周
報告格式
記憶體合約市場128GB模組溢價隨需求調整而收斂；現貨市場需求有限。客製化HBM（cHBM）透過base die邏輯化釋放AI晶片空間並提升效能，惟面臨散熱、多源採購及高昂開發成本等挑戰，採用者將集中於少數大型業者。
重點摘要
- 合約市場：RDIMM需求轉向中低容量，支撐大容量模組溢價逐步收斂。
- 現貨市場：市場僅見零星採購，僅特定顆粒具實質訂單帶動價格小幅上漲。
- cHBM技術優勢：Base die轉進邏輯製程可釋放晶片空間，並可整合控制器與簡易運算單元以提升整體效能。
- AI大廠佈局：NVIDIA推出NVHBM，透過將控制器移入base die及提升單腳位速率以優化晶片面積與頻寬。
- 發展瓶頸與挑戰：高功耗與散熱壓力增加、客製化阻礙多源採購，且開發驗證成本昂貴，短期僅集中於少數大型業者。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Comparison of sHBM and cHBM
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報告分類: DRAM
