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DRAM市場快訊 - 2026年9月2日
發佈日期
2026-09-02
更新頻率
每周
報告格式
PC記憶體季漲幅獲上修；現貨市場成交則相對低迷。HBM方面，合約談判陷膠著，規格亦存在變數，但價格仍具強勁潛力。未來相關產品將朝客製化、多元分層與封裝簡化發展，由單一規格競爭轉向市場細分。
重點摘要
- 合約與現貨市場： 原廠與客戶完成議價後推升合約成交價，上修PC記憶體季漲幅預估。現貨市場交易則因終端需求不振而持續低迷，但原廠價格堅挺，使整體行情保持高檔震盪。
- 高階記憶體議價與價格趨勢： 產品供應談判陷入膠著，主要係新世代運算平台的規格尚未定案。估算合約價仍有大成長空間，且不排除後續上修。
- 技術趨勢與分層配置： 高階記憶體逐漸從單一規格競賽轉向分層發展。新世代標準型產品將持續佔據市場主流，多元方案則預計於後續幾年逐步顯現。
目錄
- Market Update
- TrendForce’s View
- Four Possible HBM Configurations for Rubin Ultra Platform
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報告分類: DRAM
