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伺服器 (Server) 市場快訊 - 2026年10月8日
發佈日期
2026-10-08
更新頻率
每二周
報告格式
大型CSP持續擴建AI基礎設施，Tier-2資料中心、Neocloud與主權AI同步拉貨，AI伺服器出貨預估上修。NVIDIA整櫃方案由GB300轉向VR200，AMD與自研ASIC動能升溫，ODM擴產與液冷升級推升供應鏈價值。
重點摘要
- 需求展望上修：大型CSP仍為主力，Tier-2資料中心、Neocloud與主權AI加持，明年AI伺服器出貨成長優於原先預期。
- NVIDIA平台轉換：Vera Rubin已啟動出貨，明年VR200將取代GB300成為整櫃主力，Vera CPU同步擴大導入。
- AMD與ASIC崛起：MI450放量略遞延，惟Helios整櫃與Venice CPU可望帶動明年高速成長，CSP自研ASIC需求亦增溫。
- ODM擴產布局：廣達、緯創、鴻海受惠GB300整櫃出貨，緯創擴建美國產能，鴻海以垂直整合鞏固優勢。
- 散熱規格升級：雙鴻轉型伺服器液冷並切入ASIC專案，健策獨供Rubin均熱片，可拆式上蓋推升價值量。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
- Major Chips Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：3>
