受AI伺服器與大容量固態硬碟需求爆發帶動，NAND產業單季營收創下歷史新高。在產能受限與傳統硬碟缺貨雙重影響下，企業級產品價格大漲推升原廠利潤。展望未來，各大廠積極推進高容量技術，供不應求與高價態勢料將長期...
2025年起記憶體價格暴漲，致2026年全球手機產量面臨雙位數衰退，並重塑市場版圖。蘋果與三星憑藉資金與高階定位優勢，逆勢擴張市占；反觀主打高性價比的中系品牌（HOVX）因成本倍增，被迫大幅減產保現。此外，華為挾...
AI server需求受Hyperscale及Agentic AI推論應用驅動，預期未來年均成長近兩成，帶動CSP整櫃式方案及自研ASIC放量，並推升Rack Power與資料中心建置規模，惟電網瓶頸與政治風險為主要挑戰。
台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨，1Q26營運分化但2Q26動能轉強，TSMC加速3nm與先進封裝擴產，同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。
北美超大規模CSP業者資本支出持續擴張，挹注AI與通用型伺服器出貨同步成長，市場呈現GPU與ASIC雙引擎驅動格局，ODM廠商出貨展望全面上修，液冷散熱滲透率攀升，新世代平台陸續登場，產業成長動能可望延續。
補充資料涵蓋 1. 2026 光通訊市場趨勢；2. Micro LED CPO / VCSEL NPO 市場機會與挑戰 3. 2026-2030 光收發模組 vs. Micro LED CPO 光收發模組市場規模 4. Micro LED CPO 聯盟與供應鏈分析
本報告包含全球及中國地區全面的市場更新，深入闡述特定區域的市場格局和市場規模，並提供了長期預測。
本報告提供全面的全球積體電路和半導體市場分析，涵蓋各種應用和產品類型，並預測積體電路和半導體行業的形勢。
2026年HBM市場延續強勁成長，受惠CSPs與ASIC客戶加單湧入，HBM3e報價意外轉為上修，blended ASP接近持平；SK hynix穩居領先，Samsung在HBM3e新版本與HBM4貢獻下顯著回升，Micron因台灣TSV擴產同步加速。
2026年第二季全球伺服器市場動態與展望
全球晶圓代工版圖加速重塑，三星Taylor新廠即將啟用並獲美系新訂單、中芯持續擴產受惠AI電源IC需求、華虹聚焦差異化定位、晶合攜手CXMT布局HBM邏輯“周邊IC”代工，成熟製程漲價潮蔓延至中系同業。
受AI與通用伺服器需求共同驅動，企業級SSD陷入嚴重供需缺口，帶動合約價持續大漲。同時，為解決AI推論高成本痛點，原廠加速推出低延遲高效能SSD，促使儲存架構轉型並開創高毛利藍海。
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
台系晶圓代工廠面臨產能結構性調整，TSMC“十二吋”成熟製程啟動整併、UMC八吋跟進漲價，Vanguard擴產方向轉移“至著重點電源管理“，PSMC產品組合往高附加值製程移動，整體產業供需持續重組。
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
