AI伺服器驅動傳統DRAM與HBM需求熱絡，供給緊縮推升合約價，帶動原廠營收大幅成長。雖然伺服器應用搶佔產能，但終端如電腦與手機因成本過高導致需求放緩。買方轉向低容量規格因應高價，三大原廠與台廠皆透過產能轉型...
人工智慧浪潮持續驅動高容量記憶體需求，帶動合約價格飆漲與產業營收強勁成長。雖然三大原廠積極優化先進製程與擴建新廠以增加位元供給，但整體產能擴增速度仍難以滿足強勁需求。在價格高漲下，供應商獲利顯著改善，...
隨次世代AI平台規劃調整，HBM 4hi樣品需求浮現，惟容量偏低、資料中心導入意願低；部分終端應用另具評估空間，但規格仍處早期，供應端投入保守，短期以樣品階段為主。
Apple新任執行長Ternus首掌iPhone發表會，秋季推出Pro、Pro Max及首款摺疊機Fold，規格微幅升級但記憶體成本暴漲壓縮獲利，定價策略與AI應用落地成銷售關鍵。
PC記憶體季漲幅獲上修；現貨市場成交則相對低迷。HBM方面，合約談判陷膠著，規格亦存在變數，但價格仍具強勁潛力。未來相關產品將朝客製化、多元分層與封裝簡化發展，由單一規格競爭轉向市場細分。
第三季記憶體合約價因伺服器與AI強勁需求而底定，消費端則呈價格折衝；現貨市場則受終端需求疲軟影響維持橫盤。新技術HBF有望填補高頻寬記憶體與固態硬碟間的缺口，惟受限成本與技術門檻，智慧型手機將侷限於高階機...
AI Agent推升KV Cache與Token儲存需求，使記憶體架構重組。成本考量驅使Token自高價HBM與DRAM下放至SSD。原廠積極推動HBF、SCM及SLC等新世代NAND應對壽命與延遲挑戰，同時加劇晶圓消耗，佈局先進產能成競爭關鍵。
根據 TrendForce 分析，受到總體經濟疲弱的影響，光固化 (Curing)、美黑 (Tanning)、太陽光源模擬器 (Solar Simulator)、醫療 (Medical)、生命科學 (Life Science) 市場成長力道略微下滑。除此之外，雖然家電訂單能...
提供每季度伺服器DRAM最新市場營收/產能更新
Smartphone用Mobile DRAM受合約價大幅上揚帶動，供應持續緊缺，整體市場營收顯著躍升，四大供應商主導格局穩固。展望3Q26，供緊格局延續但價格漲幅收斂，產值增速將同步放緩。
NAND產業資本支出成長加速，但擴產態度克制。供給增量主因既有廠區無塵室填充與製程轉進，新增產能有限。整體建廠規模遠小於記憶體，實際大規模產能釋放需待後期，產業供給彈性高度依賴技術提升而非實體擴廠。
全球 DRAM 廠商加速新廠建置與資本支出，新產能將於後年起分階段釋放。隨著各大原廠無塵室與裝機推進，大規模產能預計於後續數年間陸續開出，推動產業結構性供給擴張，實際位元產出仍受建廠變數與產品驗證時程影響。
企業級 SSD 產業數據提供最新的 SSD出貨量、平均搭載容量預測於伺服器設備和資料中心且包括企業級固態硬碟的介面，及主要使用的尺寸分佈，以及企業級固態硬碟主要用於讀取／讀，寫混合／及寫入專門的比例。
本月報聚焦教育照明市場。內容涵蓋全球市場概況、產品種類及應用場景分析、以及各主要區域政策和法規要求分析。
AI需求帶動伺服器合約價提前鎖定，但消費端去化緩慢使談判僵持；現貨市場則因終端疲弱呈盤整趨勢。長期來看，原廠結束資本支出收縮，重啟擴產計畫。透過推進先進製程、提高大容量產品比重及陸續開出新廠產能，全力支...
