技術發展路徑

NAND Flash產業分析報告-2026年Q2 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash產業分析報告-2026年Q2

2026/06/08 | PDF

受到人工智慧應用爆發與雲端服務業者長約鎖定影響,企業級固態硬碟需求極為強勁。在原廠產能擴張保守且優先供應高毛利伺服器市場的結構性失衡下,導致消費性電子市場面臨斷料與成本轉嫁危機。整體產業正進入由人工智...

人型機器人市場快訊 - 2026年6月4日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年6月4日

2026/06/04 | PDF

Fraunhofer IPA發布六大面向人型機器人測試標準,揭露現行產品穩定性與資安限制;中國亦推全產業鏈標準體系,未來全球規範將呈中、美、歐多元並行格局。

NAND Flash市場快訊 - 2026年6月3日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年6月3日

2026/06/03 | PDF

智慧型手機與現貨市場受買氣低迷影響,價格談判陷入僵局。然而,人工智慧爆發引爆大容量企業級固態硬碟需求。原廠雖加速製程轉進高堆疊技術,但對擴產與建新廠持保守審慎態度。在產能調配有限且需求強勁下,供不應求...

DRAM市場快訊 - 2026年6月3日 | TrendForce 集邦科技

DRAM市場快訊 - 2026年6月3日

2026/06/03 | PDF

伺服器記憶體合約價因原廠調價看漲,現貨微漲但買方追價保守。為克服常規產能受限,原廠積極轉進先進製程帶動供給成長。雖啟動擴產,但新產能需至後年下半年方陸續開出,短期內供不應求難解。

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月27日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月27日

2026/05/27 | PDF

NAND市場呈現兩極化,雲端與企業級需求強勁,帶動長約機制變革並壓縮傳統消費端議價空間;然而智慧型手機與現貨市場買氣低迷,加上特定原廠激進擴產,為中長期價格埋下修正變數。技術上,高速介面與新型定製儲存因AI...

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月25日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月25日

2026/05/25 | PDF

Samsung、SMIC、HuaHong、Nexchip等主要晶圓代工廠在提前備貨浪潮與AI相關需求雙引擎驅動下,總產能利用率普遍拉升並接近滿載,帶動各廠相繼啟動漲價,全年營運動能轉趨樂觀。

人型機器人市場快訊 - 2026年5月21日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年5月21日

2026/05/21 | PDF

Figure AI最新Figure 04完成設計定版進入測試,Figure 03於倉儲完成長時間自主作業驗證,並展示居家協作能力,沿「工業先行、家用跟進、量產護城」路徑邁向商用化新階段。

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月20日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月20日

2026/05/20 | PDF

受惠人工智慧強勁需求,供應商主導市場並維持極低庫存。雲端巨頭積極備貨支撐高價,而電腦、模組及手機端雖面臨消費疲弱與成本壓力,仍被迫建立防禦性庫存以防斷料。

LED 照明市場動態月度報告 - 2026年5月 | TrendForce 集邦科技

LED 照明市場動態月度報告 - 2026年5月

2026/05/20 | PDF

本月報聚焦核電工業照明市場。內容涵蓋全球市場規模預估、產品與應用場景分析、供應鏈結構,並重點剖析中國核電照明市場的競爭格局與未來發展動向。

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月13日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月13日

2026/05/13 | PDF

合約市場伺服器需求穩健但手機端疲軟;現貨市場因買方觀望使價格承壓。受邊緣人工智慧帶動,高容量儲存需求大增,然原廠擴產保守與技術瓶頸導致短期供給緊缺。需待未來新產能成熟方能緩解,建議買方提前策略備貨。

HBM市場快訊 - 2026年5月13日 | TrendForce 集邦科技

HBM市場快訊 - 2026年5月13日

2026/05/13 | PDF

三大HBM供應商法說會聚焦HBM4量產進度與HBM4e布局,產業重心由良率競爭轉向定價權與下世代規格主導;雖傳統DRAM利潤率短期反超HBM,供應商仍維持均衡產品組合,並看好HBM長期合約價走升。

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月11日 | TrendForce 集邦科技

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2026年5月11日

2026/05/11 | PDF

台系晶圓代工受惠AI需求暢旺與PC/NB/TV提前備貨,1Q26營運分化但2Q26動能轉強,TSMC加速3nm與先進封裝擴產,同業聚焦特殊製程、Interposer與HBM後段代工。

人型機器人市場快訊 - 2026年5月7日 | TrendForce 集邦科技

人型機器人市場快訊 - 2026年5月7日

2026/05/07 | PDF

Hannover Messe 2026將人型機器人提升至與工業AI同等地位,象徵其由技術展示走向產業驗證;廠商技術重心轉向場景化任務能力,供應鏈雛形已現,下階段勝負取決於ROI與標準化進展。

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月6日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年5月6日

2026/05/06 | PDF

消費端疲軟使合約與現貨市場陷入僵局且價格承壓。然受惠人工智慧伺服器強勁需求,三星獲利躍升。未來將聚焦先進製程、大容量企業級固態硬碟與高效儲存技術,並擴大資本支出以應對日益嚴峻的供需缺口,全面轉型高價值...

NAND Flash市場快訊 - 2026年4月29日 | TrendForce 集邦科技

NAND Flash市場快訊 - 2026年4月29日

2026/04/29 | PDF

受AI伺服器強勁需求帶動,企業級儲存產品獲利豐厚,原廠積極擴展先進製程。然而,終端高成本導致消費市場需求疲軟,合約價談判陷入僵持;現貨市場則因庫存拋售面臨買氣低迷與價格下修。

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