受企業SSD強勁需求與供應緊俏影響，9月NAND Flash wafer價格普遍上漲，模組廠轉為積極備貨。原廠優先供應高利潤產品並受製程轉換影響，使供應更顯吃緊。預期未來數月市場將持續結構性走揚，而非單純季節性需求。
本期Foundry快訊顯示晶圓代工龍頭因大客戶訂單回補而產能穩健，下半年產能利用率優於原先預期。重點在於推動新產能與設備調整，以因應轉單與地緣政治因素，並因應訂單成長而出現漲價訊號。展望市場，產能緊俏與長期...
全球與中國代工生態逐步穩定，龍頭與區域廠商展現韌性，產能維持高位，價格與在地化策略成為推動力。
供應端強勢延續，需求疲軟，8月NAND Flash Wafer價格續漲但漲幅收斂。需求面主要消化庫存，預計9月市況膠著，3Q25季底價格緩步盤整。
2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升，PSMC因新合作逐步放量成長顯著，UMC維持穩定產能，Vanguard受惠高價產能與新廠啟動，TSMC先進製程持續滿載推動營收成長，整體市場呈現溫和成長趨勢。
受中國國補與市場需求帶動，中芯國際及華虹集團產能利用率提升，營收保持穩健增長，新增產能陸續投產，Nexchip多元平台發展成效顯現，預期未來晶圓出貨及營收將持續成長。
原廠堅守利潤導向，調配產能於高毛利產品，7月NAND Flash Wafer市場氣氛平淡，需求減弱，但供應端堅挺，價格持續上漲，未來可能轉為盤整。
本報告分析TSMC、UMC及PSMC近期營運與產業展望，探討新廠投資、產能利用、產品組合及未來技術開發方向，關注記憶體與先進製程布局及資本支出策略調整。
Samsung因美國政策推動重啟美國新廠擴建，時程與產能增幅仍具不確定性；2奈米訂單進度受良率及客戶決策影響，未來發展仍需觀察。
聯電中國廠房以成熟製程為主，且未來無進一步擴產，受美國技術政策影響有限。2026年聯電聚焦新加坡廠擴產，全球產能小幅成長。世界先進則主力擴充新加坡十二吋新廠，帶動整體產能增長，超越產業平均水平。
NAND Flash Wafer供應因原廠利潤導向產能分配趨緊，雖6月需求疲弱，但價格在供給限制下仍小幅上調，7月展望仍受市場動能及原廠調控影響，上漲空間有限。
合約市場持續協商，伴隨wafer價格上揚而推動client SSD合約調整；現貨市場因需求未達預期與交易低迷，呈現觀望態勢。Micron在供應趨緊下，利用PC OEM提前訂單、企業及車用市場的強勁動能，展現NAND Flash業務未來價...
晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。
關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...
自今年3月起，wafer價格開始走揚，兩個月內主流大容量晶圓平均價格累計上漲約19%。由於短時間內漲勢過快，市場買方開始出現觀望情緒...
