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晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年11月10日
發佈日期
2025-11-10
更新頻率
每二周
報告格式
中國晶圓廠與格羅方德先進製程擴產與佈局，強調自主供應與跨國投資並進，聚焦長期需求引導下的策略調整及技術演進。
重點摘要
- 中國內部在先進製程的擴產與自給能力提升方面出現積極動作，華為領導的多座新廠規劃推動技術與產能的布局，其他廠商也跟進，並在研發階段與量產時程上進行協調。
- 華虹集團等本地晶圓廠透過擴產與多平台製程佈局，努力提升高價值製程的貢獻與客戶驗證能力，進而改善營運與毛利結構。
- 新興晶圓代工商如晶合集成在多條製程路線上推進驗證與合作，並聚焦車用與高階感測等應用的技術落地，強化長期客戶關係與供應鏈地位。
- 海外部分，格羅方德的投資重點在於歐洲的產能增強，面向車用、物聯網與基礎設施等長期成長領域，力求提升區域供應穩定性與技術佈局。
目錄
- Samsung (三星)
- SMIC (中芯國際)
- HuaHong (華虹集團)
- Nexchip (晶合集成)
- Other Foundries
- Capacity Plans on Emerging Advanced Chinese Fabs
<報告頁數：3>
報告分類: 晶圓製造/代工
