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HBM市場快訊 - 2025年11月17日
發佈日期
2025-11-17
更新頻率
每月
報告格式
AI與資料中心帶動先進記憶體需求高漲，產能瓶頸推升以晶圓為定價錨；HBM仍緊俏但議價分化，原廠在DDR5與HBM間動態調配，追加需求不排除轉向漲價。
重點摘要
- 兩大供應商擴張先進封裝與後段產線，啟用既有廠房並佈局新據點。
- 產能瓶頸下，定價轉以晶圓為主軸，單位容量指標影響力下降。
- HBM受大晶粒與良率挑戰，供給持續吃緊；買方追加需求可能面臨調漲。
- 資料中心帶動DDR5與行動產品需求，部分原廠傾向優先分配至傳統產品。
- 先前超額備貨逐步去化，成熟產品承壓，新世代品項處於建庫期。
目錄
- 前言
- Samsung市占率預計回升，SK hynix及Micron持續穩步擴充產能
- 產能緊張下，晶圓產值為原廠產品定價錨點
- ASP per wafer of HBM and DDR5
- HBM供給持續緊張，不排除出現價格上修
- HBM Balance between Shipment, Consumption and Safety Purchase
<報告頁數：3>
報告分類: AI Server/HBM/Server
