本期server bulletin針對server ODM、CPU與GPU近期動態做更新。延續先前論述，本期server L10整機與server L6 barebone並未有進一步的調整...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce觀察，隨著NVIDIA及AMD的GPU規格演進，推動主流HBM規格自H100、MI300系列的所搭載的HBM3...
延續TrendForce於3月份針對enterprise SSD需求報告，根據本公司調查，隨著節源成為AI inference server優先考量，北美客戶擴大存儲產品訂單...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，NVIDIA於2024年GTC大會後，最受市場矚目焦點為新一代平台Blackwell...
本次Bulletin重點在於CSPs及enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望。根據TrendForce供應鏈調查，2Q24的訂單較前季成長...
根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 最新調查，台灣東部海域於4 月 3 日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震。根據本公司當日發出調研結果指出，台灣半導體主要聚集地包含...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震...
預期2024年全球AI晶片總出貨量達近9.4 million units，YoY達61%，主因2023年CoWoS、HBM短缺使出貨遞延，加上終端客戶(包含CSPs...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q24合約價均已議定，多數買方選擇在2月底至3月初議定價格，且價格結果普遍拉高...
全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，2023年server客戶全力開展AI server建置，同時傳統server訂單則出現衰退...
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