根據TrendForce的觀察指出，繼Samsung於今年上半年遞交出首批HBM3e 12hi驗證樣品後，當前處於持續驗證的階段...
在8-9月，HBM供應商陸續透過SEMICON Taiwan 2024等場合揭露2025-2030年期間的HBM產品開發計畫...
本期的Server Bulletin更新了有關server ODM、CPU和GPU的最新動態，並加入server散熱供應鏈的更新...
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，2024年全球AI server市場需求依強，主要成長動能來自於NVIDIA及CSPs自研AI晶片...
Global AI Servers Market Forecast
Outlook of the Leading CSPs’ AI Servers Infra and self-developed ASICs
Global Footprint of CSPs’ Data Centers
Dynamics of Key Supply Chain Players of CSPs’ ASIC
Key Takeaways
以當前市況而言，server整機需求開始逐季回暖，主要受CSP新平台量產能有所推升。雖中國大陸標案仍向後推遲...
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年第三季度的合約價格談判尚未完全結束，目前部分美系CSP仍在與原廠討論價格讓利的可能性...
這份全面的季度報告詳細介紹了市場趨勢、供應商比較和預測數據。它提供了關於HBM生產概覽、規格展望以及出貨量預測等分析。
據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查，受惠於大型CSPs業者、OEMs等對Hopper GPU平台、資料中心高速網絡方案等較強需求...
本次Bulletin重點在於中系CSPs及相關Enterprise OEMs市場及業者發展動態更新，並更新server需求之全年展望...
