本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點,各大CSP持續下單,ODM準備新平台,Meta與Google積極自研ASIC及CPU,相關散熱需求同步提升,但地緣風險持續影響市場展望。
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求,優化記憶體傳輸效能,將助力新世代伺服器發展,惟目前標準未定、成本高與平台支援有限,市場滲透尚待提升。
合約市場焦點轉向新季度,舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4,價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜,PC、模組廠積極備貨,部分產品供應吃緊,企業端則以去化庫存為主,智能手機端出現庫存分化。
LPDDR4X受原廠減產與EOL計劃影響,供應急縮,帶動價格飆漲。Smartphone品牌在供應及價格雙重壓力下加速轉向LPDDR5X,惟中低階機型因處理器限制轉換不易。
DRAM市場3Q25合約價展望上漲,DDR4供給緊張推動新世代轉進。Micron財報亮眼,高毛利產品帶動績效。HBM成長快速,DDR4逐步退場,公司將聚焦高附加價值產品,行業供給偏緊。
2025年第二季PC DRAM合約價持續上漲,供需變化使DDR4價格漲幅高於DDR5,原廠減供及市場提前備貨推升價格,3Q25 DDR4甚至超越DDR5。Nanya供應增加也帶動整體市價上揚。
DDR4停產消息引發搶貨潮,現貨及合約價大幅上漲,尤其DDR4 8/16Gb漲勢最劇。供需失衡持續,後續合約價仍看漲,消費性DRAM也供不應求。DDR3因供給仍高,價格較穩定。
3Q25記憶體市場因供給緊縮與旺季效應,舊規格如DDR4價格大漲,新品漲勢有限。NAND Flash上漲收斂,僅企業級產品動能強。供應商策略產能調整及各類需求疊加,推升整體記憶體價格高於預期。
DDR4因EOL效應推升價格與備貨需求,市場聚焦特定業者;DDR5受CSP回補訂單帶動小幅增量,整體價格持平。CSP平台推動下,AMD於Server市場滲透提升,高頻DRAM及新製程同步受惠,原廠獲益空間增加。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長,Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應,面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。