本期聚焦伺服器ODM、CPU、GPU及散熱供應鏈關鍵變化。AI伺服器成為重點，各大CSP持續下單，ODM準備新平台，Meta與Google積極自研ASIC及CPU，相關散熱需求同步提升，但地緣風險持續影響市場展望。
MRDIMM技術因應高核心數CPU與AI運算需求，優化記憶體傳輸效能，將助力新世代伺服器發展，惟目前標準未定、成本高與平台支援有限，市場滲透尚待提升。
合約市場焦點轉向新季度，舊製程產品漲幅明顯。現貨市場成交主力為DDR4，價格暫有壓力但未現供過於求。庫存向買方傾斜，PC、模組廠積極備貨，部分產品供應吃緊，企業端則以去化庫存為主，智能手機端出現庫存分化。
LPDDR4X受原廠減產與EOL計劃影響，供應急縮，帶動價格飆漲。Smartphone品牌在供應及價格雙重壓力下加速轉向LPDDR5X，惟中低階機型因處理器限制轉換不易。
DRAM市場3Q25合約價展望上漲，DDR4供給緊張推動新世代轉進。Micron財報亮眼，高毛利產品帶動績效。HBM成長快速，DDR4逐步退場，公司將聚焦高附加價值產品，行業供給偏緊。
2025年第二季PC DRAM合約價持續上漲，供需變化使DDR4價格漲幅高於DDR5，原廠減供及市場提前備貨推升價格，3Q25 DDR4甚至超越DDR5。Nanya供應增加也帶動整體市價上揚。
DDR4停產消息引發搶貨潮，現貨及合約價大幅上漲，尤其DDR4 8/16Gb漲勢最劇。供需失衡持續，後續合約價仍看漲，消費性DRAM也供不應求。DDR3因供給仍高，價格較穩定。
3Q25記憶體市場因供給緊縮與旺季效應，舊規格如DDR4價格大漲，新品漲勢有限。NAND Flash上漲收斂，僅企業級產品動能強。供應商策略產能調整及各類需求疊加，推升整體記憶體價格高於預期。
DDR4因EOL效應推升價格與備貨需求，市場聚焦特定業者；DDR5受CSP回補訂單帶動小幅增量，整體價格持平。CSP平台推動下，AMD於Server市場滲透提升，高頻DRAM及新製程同步受惠，原廠獲益空間增加。
AI市場主要由北美CSP及OEM客戶帶動成長，Blackwell平台新機種將擴大出貨。中國市場因地緣政治影響AI方案供應，面臨變數。整體AI伺服器出貨預期仍將維持雙位數成長。
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