伺服器記憶體因供不應求且原廠庫存觸底，賦予原廠絕對定價優勢，帶動合約價持續大幅上修。儘管原廠將手機產能轉移至伺服器以擴大供給，但受惠於雲端業者持續擴張AI與資料中心資本支出，強勁需求使供給缺口依然龐大，長期價格看漲。
PC DRAM本季合約價續漲但動能已較前期收斂。因高昂成本衝擊終端電腦換機需求，出貨展望遭下修。供應商提早報價且不再輪番喊漲，使商談氣氛降溫並脫離極端賣方市場。現貨端因庫存充足轉趨盤整，長約則顯示未來價格將維持緩漲共識。
大廠退出成熟製程使利基型記憶體供給收斂，產能排擠推升合約價，漲勢輪動至中容量產品，市場由賣方主導。受限產能，台廠策略分化：部分轉向固態硬碟客戶並推進主流規格，部分則固守舊世代產品。
伺服器需求推動2Q26 RDIMM合約價上修，現貨市場則持續疲弱。SK hynix獲利激增並推進新產品量產。在低庫存與產能瓶頸市況下，RDIMM價格反超HBM，然SK hynix不求短期獲利，仍追求HBM與conventional DRAM的長線平衡發展。
全球主要CSP積極擴大AI基礎設施投資，Google及Microsoft各以TPU及GPU整櫃為主力，中系ByteDance、Alibaba、Tencent則在地緣管制下多元布局本土及自研AI方案，帶動整體伺服器市場持續強勁成長。
記憶體合約價漲勢收斂，原廠藉長約與預付機制保獲利。現貨因需求疲弱與成本控管而量縮。具TCO優勢的CXL技術正加速商用，未來將與傳統伺服器記憶體互補，成為基建常態。
AI伺服器需求持續強勁，GB系列主導上半年出貨，Rubin平台3Q後接棒；ASIC成長受延遲影響，GPU仍佔大宗；零組件短缺制約通用伺服器成長；液冷供應鏈競爭格局加速分化。
DRAM市場供應持續吃緊，各應用端庫存普遍偏低，合約價於2Q26展開補漲，mobile DRAM漲幅最為顯著，CSPs與PC通路積極回補備貨，下半年供給恐進一步收緊。
Arm推出自研AGI CPU，由IP供應商升級為平台參與者，鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載，加速侵蝕傳統x86市場，推動Arm架構滲透率顯著提升。
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