伺服器強勁需求支撐利基型DRAM價格持續上漲。三大原廠產能向先進製程傾斜，導致成熟製程嚴重供不應求，缺貨壓力沿製程世代向下傳導。儘管買方嘗試降低成本，賣方仍主導議價，且台廠策略分歧，預期短期內供不應求格局難以逆轉。
受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
面對未來供不應求的市場格局，伺服器記憶體買方補庫存意願強烈，原廠議價能力隨之提升。儘管部分長期協議的天花板價格機制限制了均價漲幅，但在現貨與追加需求帶動下，合約價仍將維持逐季上漲的走勢。
DRAM合約價持續攀升，受地緣供應緊縮及未來供給預期負成長影響，原廠報價屢創新高。儘管終端成本轉嫁面臨壓力，但通路庫存偏低且補貨需求強勁，促使後續價格漲幅預估調升；現貨市場則在供需雙縮下，愈加仰賴伺服器產品支撐。
2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備貨策略放緩，以維持金流穩定。
Server DRAM因伺服器備貨需求而價格看漲，現貨市場則因買賣雙方缺乏共識而陷入低迷。在供需庫存方面，原廠受惠於客戶積極採購，庫存維持極低水準；電腦代工廠庫存去化加快；模組廠因通路疲弱導致庫存上升；雲端與伺服器業者因應未來供應吃緊，積極調整容量配置並追加需求；智慧手機廠則因成本壓力採購轉趨保守。
2026年全球伺服器市場在北美與中系CSP擴大CAPEX驅動下加速成長，AI伺服器整櫃需求顯著升溫，各大業者積極推進自研晶片布局，推升全年伺服器出貨增速大幅超越原先預估。
記憶體合約與現貨市場續揚，而長鑫存儲再度被納入美軍工清單，雖無即時制裁，但實體清單已壓制其先進製程。長鑫存儲目前積極拓展伺服器記憶體以供應國內客戶，並推動新廠建置與機台國產化，惟後續高階技術與高頻寬記憶體研發時程仍面臨不確定性。
因AI帶動先進製程需求，三大DRAM原廠縮減成熟製程，產能緊缺沿DDR4向下傳導至DDR2。品牌廠為控管成本與確保配額，降階採用舊世代產品，引發新一波漲勢。台廠則因應市況調整策略，由Winbond退出、ESMT擴產DDR2，凸顯全球DRAM供不應求的結構性緊俏格局。
AI應用由訓練轉向推論與Agentic AI，推動Server CPU由輔助元件升級為核心調度樞紐，ARM與x86架構同步受惠，全球Server CPU市場將迎來AI驅動的新一輪成長週期。
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