2026年伺服器市場受惠於美中CSP強勁需求，AI伺服器出貨將顯著增長。NVIDIA與Google自研晶片為主要動能，帶動液冷技術普及。通用型伺服器亦迎來換機潮，惟需留意PCB等關鍵零組件長交期帶來的供應鏈瓶頸。
受AI強勁需求驅動，記憶體產業轉為賣方市場。原廠產能大幅向高毛利伺服器傾斜，導致消費端供應嚴重排擠與庫存告急。在結構性供需失衡下，原廠惜售推升價格，消費電子面臨備貨困難與產品降規壓力，預期此供不應求態勢將長期延續。
受惠於原廠轉進新製程導致DDR4供給受限與惜售心態，加上現貨價走強，推升Consumer DRAM合約價顯著上揚。DDR3雖需求較弱，但因產出縮減且比價效應，價格同步走高。展望未來，高容量現貨強勢將支撐合約價於下一季持續看漲。
伺服器DRAM因原廠庫存見底與AI強勁需求，合約價格大幅飆升。HBM產能擴張排擠一般DRAM供給，導致市場嚴重供不應求。原廠優先滿足主要CSP客戶，部分客戶合約量遭削減。預期未來季度價格將持續顯著上漲，買方為確保貨源只能接受漲勢。
DRAM市況在三星領頭下，合約價漲幅顯著，以Server DRAM為首。現貨市場無視年底盤點持續走強，DDR4供應緊缺。原廠庫存低位掌握議價權；買方除部分頭部大廠外，普遍面臨庫存下滑與搶貨困境，供應鏈缺貨與分配不均態勢嚴峻。
2025年末PC DRAM合約價展現強勁漲勢，漲幅顯著擴大。原廠因產能吃緊實施策略性供貨，優先滿足戰略客戶，導致依賴模組廠之OEM成本結構大幅墊高。漲價預期驅動備貨需求，賣方市場確立下，預估下一季度價格漲勢將進一步加速，庫存水位呈兩極化發展。
1Q26受AI伺服器強勁需求驅動，記憶體產業確立賣方市場。原廠產能重押高毛利伺服器應用，導致供給結構性短缺。PC與消費端雖處淡季，仍因產能排擠效應面臨缺貨，DRAM與NAND Flash全線產品價格將顯著上揚。
展望2026年，AI基礎建設持續推進帶動通用伺服器需求。北美雲端業者維持高資本支出，驅動NVIDIA新平台與自研晶片發展，支撐市場成長。儘管二線業者存在變數，大型公有雲需求穩健，推升ODM廠AI營收占比，並鞏固液冷解決方案之關鍵地位。
DRAM供給缺口擴大，驅動合約與現貨價格強勁上揚，預期首季漲幅顯著且具上修空間。美光財報營收與毛利率大幅優於預期，並預示供應緊缺將延續多年，遂洽談長約並顯著增加資本支出布局HBM及先進製程。機構研判賣方議價優勢穩固，價格動能強勁。
北美CSP業者擴大AI與通用伺服器投資，帶動市場強勁復甦。
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