全球大型雲端業者正大幅擴張資本支出，全力布建AI基礎設施，帶動整櫃式GPU與自研ASIC方案需求爆發。然而，強勁算力需求面臨關鍵零組件產能受限的結構性瓶頸。伺服器代工廠則積極轉型為AI系統整合商，主攻主權雲商機以推升營運。
儘管快閃記憶體成本高漲，受邊緣人工智慧升級需求、供應鏈製程演進淘汰低階晶片與品牌調整產品結構帶動，手機平均容量將逆勢成長。高階品牌主導規格升級，中低階品牌則被迫推升基礎容量，確立大容量標配趨勢。
記憶體合約與現貨價受獲利導向驅動，近期將迎來強勁補漲。因應未來長期產能短缺，買賣雙方正積極簽署長約。該合約採鎖定數量與浮動計價，由北美雲端巨頭領頭，其預付款機制將挹注原廠建廠資金以穩固供應鏈。
Mobile DRAM受惠合約價強勢上揚，營收創新高並確立賣方主導的超級週期。原廠轉向AI應用導致產能排擠，供給嚴重吃緊，CXMT趁勢在成熟製程擴張。展望未來，價格將劇烈補漲推升原廠獲利，惟高成本迫使手機品牌下修生產，市場呈價漲量縮態勢。
2025年第四季DRAM營收因AI帶動通用伺服器需求與合約價大漲而勁揚。原廠庫存見底且產能優先供應AI，致使供需失衡加劇，獲利顯著提升。展望2026年首季，雖屬淡季，但雲端業者積極固保貨源，預期價格漲勢將更為劇烈，製程轉進為供給擴張主力。
北美CSP擴大資本支出驅動AI伺服器需求，NVIDIA與自研晶片雙軌並進。鴻海等ODM廠受惠整櫃訂單，並加速美墨產能擴張以強化在地交付。電源散熱大廠台達電與光寶科則因應高算力密度，積極朝高壓直流架構、液冷技術及系統級整櫃整合方案轉型。
4Q25 Mobile DRAM 營收在合約價大漲帶動下，單季規模首度衝破百億美元，季增逾三成。1Q26 進入淡季，位元需求將縮減，不過在合約價明顯上調下，營收仍有望再創高點。市場結構方面，Samsung、SK hynix、Micron 搭配中系 CXMT 已形成高度集中的四強格局；台系 Nanya 與 Winbond 則受惠於大廠退出小容量市場，營收大幅成長，但總體占比仍有限。
農曆年後合約價確立漲勢，尤以DDR5領漲，行動記憶體亦有補漲可能。雖消費電子因成本高漲導致需求下修，且現貨市場觀望氛圍濃厚，但受惠於AI與伺服器強勁需求，加上無塵室受限使新增產能推遲，整體結構性供貨吃緊態勢將延續至長期。
2025 年全球 smartphone 生產表現呈溫和成長；其中Samsung 與Apple 市占並列第一。不過，隨記憶體價格大幅上揚，2026年整體生產規模將明顯下修，品牌因產品結構不同，將呈現兩極分化。整體而言，記憶體超級漲價周期將成為重塑2026年全球smartphone市場版圖的關鍵變數。
受惠AI強勁需求與供給缺口，韓系原廠上修正式報價，帶動伺服器記憶體合約價上修。儘管產能由消費端轉移，供給增速仍落後需求。為確保長期貨源，客戶於長約談判中納入價格下限機制。
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