AI伺服器需求持續強勁,GB系列主導上半年出貨,Rubin平台3Q後接棒;ASIC成長受延遲影響,GPU仍佔大宗;零組件短缺制約通用伺服器成長;液冷供應鏈競爭格局加速分化。
DRAM市場供應持續吃緊,各應用端庫存普遍偏低,合約價於2Q26展開補漲,mobile DRAM漲幅最為顯著,CSPs與PC通路積極回補備貨,下半年供給恐進一步收緊。
Arm推出自研AGI CPU,由IP供應商升級為平台參與者,鎖定AI資料中心與Agentic AI工作負載,加速侵蝕傳統x86市場,推動Arm架構滲透率顯著提升。
受供給緊縮影響,記憶體合約價大幅飆升,惟主流現貨市場因價格認知落差陷入僵局,僅舊世代產品因急單走強。同時,輝達推出專攻推論的新型處理器,其架構高度依賴伺服器記憶體,將成為驅動未來需求爆發的關鍵引擎。
伺服器記憶體受原廠庫存見底影響,合約價持續大幅攀升。雖短期漲勢強勁,但隨買方成本壓力漸增,後續漲幅將收斂。受限零組件短缺,整機出貨受抑;基於未來供不應求共識,全球買方正積極以預付款換取長約保障。
受國際大廠退出成熟製程影響,利基型記憶體供給收斂且外溢訂單湧現。因產能排擠,低容量產品供給緊俏帶動價格領漲。台系廠憑轉單優勢強勢拉升報價以弭平客戶價差,韓系大廠則持穩。整體市場受缺貨支撐,維持強勢看多格局。
受供給緊縮影響,PC DRAM合約價劇烈飆漲,下季報價提早啟動。整機成本上揚衝擊終端需求。原廠優先供貨品牌廠使長約門檻提高;但通路需求疲軟導致現貨價轉跌,呈現合約與現貨價分歧趨勢。
受AI需求驅動,記憶體採購從價格導向轉為確保供應的長約模式。原廠透過預付款與最低保障價格機制優化產能,提高買方財務門檻。北美雲端業者享優先分配權,中系及消費電子品牌居次。考量新廠建設所需時間,長約已成買家鎖定未來產能的必要戰略。
受人工智慧推論需求帶動,雲端商積極採購記憶體。原廠庫存見底使供給極缺,推升合約價持續飆漲。同時,處理器市場因自研晶片崛起,正從傳統獨大轉向多元並行,產業迎來強勁上升循環。
TurboQuant以無損降維壓縮技術突破語言模型推理的記憶體瓶頸,大幅提升運算效能。成本下降反激發長序列應用需求,全面帶動雲端與邊緣端對高頻寬、主記憶體及快閃記憶體的規格升級與長期需求擴張。