伺服器記憶體合約價因供給缺口與庫存見底而持續看漲。雖然高容量模組溢價與客戶端自研處理器規格調整，導致雲端服務商將採購重心轉向中低容量產品，進而使大容量出貨占比增勢於下半年暫緩，但整體伺服器應用需求依然強勁，支撐市場呈現供不應求的局面。
高價記憶體時代短期內難以終結，預估2Q26全球smartphone市場開始進入產出調整期。具備規模經濟、集團資源與高階產品溢價能力的品牌，可望在這場淘汰賽中脫穎而出；反觀以中低階產品銷售為主的品牌，則須嚴肅面對生存保衛戰。
受惠於低價筆電銷售強勁引發庫存回補，加上伺服器需求積極追料，原廠庫存處於低位，合約價議價能力持續偏向賣方。第二季合約價預估季漲幅顯著提升，且第三季與第四季預期將維持增長態勢。
由於三大原廠聚焦高階晶片，導致成熟製程利基型DRAM供需嚴重失衡，賣方完全主導市場報價。即便買方採取縮減容量或轉換世代的降規策略，仍無法全面緩解缺貨困境。在網通與AI裝置多元需求的持續拉動下，預期未來供不應求的結構性問題仍將延續。
1Q26 Mobile DRAM 營收在合約價大幅上調下再創新高，主要成長動能來自ASP上揚。供應來看，原廠將資源投注AI及server相關，消費型Mobile DRAM長期供給維持吃緊。目前供給市場高度集中於 Samsung、SK hynix、Micron與CXMT，其中CXMT依托LPDDR4X的供給貢獻產值提升，四強格局成形。台系Nanya與Winbond則因大廠退出舊世代與小容量市場而短期受惠，但規模有限，後續成長仍仰賴價格走勢與新產能釋出。
合約市場買氣強勁由賣方主導漲勢，現貨市場則呈保守觀望。展望後市，原廠產能集中先進製程與HBM，導致舊世代產品短缺。受擴廠週期限制，整體供給吃緊將延續數年，促使買方以長約保底，HBM未來亦將迎來大幅補漲。
受惠人工智慧推論需求擴展至一般伺服器，帶動記憶體採購擴張。因原廠庫存觸底且產能集中高毛利產品，供給吃緊推升合約價飆漲，帶動產業營收與獲利爆發。台廠則主攻成熟製程填補空缺；原廠將藉製程轉換緩步擴產。
美光於美國廠區投入鉅資，以先進製程啟動成熟期記憶體量產，專攻車用與航太等長生命週期領域。此內部產能轉移呼應美國製造政策，將使美光全球成熟期記憶體總產出收斂，在網通需求支撐下，短缺情勢恐將延續。
2026年全球server市場受AI雲端服務帶動，整體成長動能上修，AI server與一般型server需求同步推升，CSP CAPEX大幅擴張，OEM品牌則以整櫃式方案與液冷布局競逐市占。
伺服器與AI應用強勁需求發揮排擠效應，支撐DRAM市場呈現結構性供不應求，帶動合約與現貨價雙漲。供應商庫存見底，雲端及筆電廠為確保長線供貨積極追單並尋求簽訂長約；唯手機廠因高成本轉趨保守。整體供應緊俏態勢難解。
