研究報告

2025年12月伺服器模組價格

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發佈日期

2025-12-31

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更新頻率

每月

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伺服器DRAM因原廠庫存見底與AI強勁需求,合約價格大幅飆升。HBM產能擴張排擠一般DRAM供給,導致市場嚴重供不應求。原廠優先滿足主要CSP客戶,部分客戶合約量遭削減。預期未來季度價格將持續顯著上漲,買方為確保貨源只能接受漲勢。

重點摘要

  • 價格走勢強勁: 因庫存耗盡與訂單追加,合約價漲幅顯著,原廠對未來季度報價持樂觀看漲態度。
  • 供給結構擠壓: 高頻寬記憶體(HBM)產能擴張嚴重排擠一般型DRAM供給,導致整體供應位元吃緊。
  • 需求持續上修: AI推論應用帶動伺服器出貨與記憶體搭載量雙升,CSP業者現金流充裕,願接受高價以確保貨源。
  • 客戶差別待遇: 原廠依過往紀錄分配產能,優先保障美系大廠,部分不穩定客戶之長約供應量面臨下調風險。

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