研究報告


晶圓製造/代工


觀看更多報告

全球八吋產能增幅有限,部份產品轉進十二吋製造趨勢漸現

2022/01/25

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,全球已經歷長達兩年的晶片缺貨潮,各晶圓代工廠無不積極擴增產能以滿足需求...

Foundry市場快訊_20220124

2022/01/24

晶圓製造/代工

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TSMC於1/13舉行4Q21法人說明會,受到5nm需求優於預期帶動,該季營收及毛利率雙雙超越預期...

華虹上海張江Fab3停電事件更新,產線逐步復原,受影響範圍仍屬可控

2022/01/10

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示,HHGrace位於上海張江高科技園區的華虹三廠於1/7上午發生配電站變壓器短路導致爆炸意外...

Foundry市場快訊_20220110

2022/01/10

晶圓製造/代工

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Samsung預計於1Q22發表新款旗艦級手機Samsung Galaxy S22,AP除了搭載Qualcomm Snapdragon 8Gen1(SM8450)之外...

華虹上海張江廠區配電站短路斷電,多項八吋及十二吋產品生產受波及

2022/01/08

晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 表示,HHGrace位於上海的華虹三廠於1/7發生配電站變壓器短路導致爆炸意外,鄰近的HLMC華虹五廠因部分電力共用該配電站亦遭受波及...

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04

DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

1/3 ASML柏林廠火災,恐對EUV相關的光學零組件產生供應衝擊,影響程度仍有待評估

2022/01/04

DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,ASML位於德國柏林的工廠一處於1月3日發生火警...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03

DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

台灣半導體產業1/3震後調查,DRAM與晶圓代工生產無礙

2022/01/03

DRAM , 晶圓製造/代工

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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,台灣東部海域再度於今日 (2022年1月3日) 晚上5點46分發生規模約6級地震,本公司旗下半導體研究處與晶圓代工廠與DRAM廠房調查受損及運作狀況...

Foundry市場快訊_20211227

2021/12/27

晶圓製造/代工

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上週Intel CEO Pat Gelsinger訪臺行程引起各界關注,根據TrendForce調查,Pat Gelsinger已與TSMC正式簽訂3nm產能合約,預計採用N3系列製程技術中...