研究報告
AI訂單、iPhone新機助攻,TSMC市占超過六成大關,帶動4Q23全球前十大晶圓代工產值季增7.9%
發佈日期
2024-03-05
更新頻率
每季
報告格式
報告介紹
根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...
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2024-03-05
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根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示,本季延續Smartphone零組件拉貨週期,各大foundry接獲相關訂單...