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AI Server產業分析報告 - 2025年Q4
發佈日期
2026-01-02
更新頻率
每季
報告格式
受惠雲端業者資本支出擴張，AI伺服器需求強勁。高階晶片液冷滲透率加速提升並成標配；HBM3e因需求熱絡帶動價格上漲，產能持續緊缺；儲存端則由高容量QLC SSD與PCIe 6.0規格升級主導成長動能。
重點摘要
- 液冷成主流：隨著高階GPU與CSP自研晶片加速導入，液冷技術正由選配轉為高階系統的標準配置。
- 記憶體漲價：HBM3e因需求強勁且產能受DDR5排擠，價格與獲利顯著上修，HBM4產能亦將維持緊缺。
- 儲存規格升級：AI推論需求激增促使大容量QLC SSD成為標配，訓練端則推動傳輸介面邁向PCIe 6.0。
- 產業展望：儘管部分新平台進度遞延，但在雲端巨頭大幅增加資本支出的支撐下，整體市場成長動能依然穩健
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 預估2026年高階AI GPU仍為大宗，占逾66%
- AI Server市場動態分析
- 預期2026年AI Server占比將持續提升
- 全球AI Server市場變化分析
- AI Server主要搭載AI晶片類別分析
- 估計2026年ASIC晶片類別占比將持續上升
- AI Server主要搭載供應商晶片別分析
- 2026年CSP ASIC與Others類別占比可望進一步提高
- AI Server Cooling市場動態觀察
- 預估2026年整體 AI 晶片液冷滲透率將持續提升
- 預期AI Server需求將逐步提升企業級SSD採用量能
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- HBM在高階AI晶片需求帶動下，位元需求持續提升
- AI Server HBM記憶體供應面分析
- 2024-2026年AI Server主要採用HBM價格變化預估
- AI Server產業動態觀察及展望
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報告分類: AI Server/HBM/Server
