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AI Server產業分析報告 - 2026年Q1
發佈日期
2026-04-02
更新頻率
每季
報告格式
受惠AI與通用伺服器雙引擎驅動，整體產業產值強勁成長。雖遇地緣政治與部分客製晶片延遲，輝達與超微積極推動高階整合型機櫃，大幅推升單價。同時，高頻寬記憶體與先進封裝供不應求，液冷散熱亦正式躍升為市場主流配備。
重點摘要
- 產值與出貨動能：AI與通用伺服器需求雙雙走強，推升總產值創高。雖地緣風險與客製晶片研發遇阻使晶片出貨微調，但伺服器總量依然穩健。
- 晶片大廠競局：輝達因部分產品受限或遞延，主打Blackwell系列，並與超微齊推高單價整合型機櫃；雲端大廠中則以Google最積極擴充自研晶片。
- 散熱技術革命：隨晶片功耗攀升，液冷滲透率超乎預期，正式從選配轉為高階機型標配。
- 零組件升級與緊缺：先進封裝與高頻寬記憶體受兩大強權需求帶動，產能吃緊且報價上揚；儲存端亦迎來超大容量升級潮。
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 預估2026年高階AI GPU仍為大宗
- AI Server市場動態分析
- 全球AI Server市場變化分析
- 預期2026年AI Server占比將提升
- AI Server主要搭載AI晶片類別分析
- 估計2026年ASIC晶片類別占比將持續上升
- AI Server主力供應商分布變化預估
- 2026年CSP ASIC等Others類占比將上升
- AI Server Cooling市場動態觀察
- 預估2026年整體AI晶片液冷滲透率將進一步提升
- AI Enterprise SSD 市場展望
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- 2026年因應AI需求HBM位元需求將持續提升
- AI Server HBM供應面分析
- AI Server主要採用HBM價格變化預估
- AI Server產業動態觀察及展望
- TSMC CoWoS主要客群需求分布預估
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報告分類: AI/HBM/Server
