AI Server產業分析報告 - 2025年Q3
發佈日期
2025-10-01
更新頻率
每季
報告格式
AI伺服器與晶片需求續強,GPU與自研ASIC並進;中國自主化加速。本土與美系雲端擴產推動供應版圖變化。高階液冷滲透顯著提升,低階仍以氣冷為主。推論帶動企業級SSD朝高容量發展,整體市場維持成長動能。
重點摘要
- GPU強勁,自研ASIC放量,政策與雲端擴產共振。
- AI伺服器維持高成長,受總體與限制影響節奏。
- 高階液冷快速提升,低階仍以氣冷為主。
- 推論帶動高容量QLC SSD滲透,緩解HDD壓力。
- 龍頭穩固,其他陣營受CSP與主權雲驅動走強。
目錄
- 主要AI晶片市場動態分析
- 全球主要AI晶片整理
- 預估2026年中低階AI晶片出貨量占比將調升
- AI Server市場動態分析
- 全球AI Server市場變化分析
- 預期2026年AI Server占比將提升
- AI Server主要搭載AI晶片類別分析
- 估計2026年ASIC晶片類別占比將上升
- AI Server主要搭載供應商晶片別分析
- 2026 年 Others 類別因 CSP ASIC 需求較強占比將上升
- AI Server Cooling市場動態觀察
- 預估2026年整體AI晶片液冷滲透率將進一步提升
- 預期AI Server需求將逐步提升企業級SSD採用量能
- AI Server與HBM記憶體需求預估
- HBM在高階AI晶片需求帶動下,位元需求持續提升
- AI Server HBM記憶體供應面分析
- AI Server產業動態觀察及展望
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報告分類: 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server