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AI 記憶體瓶頸突破：HBF與AI SSD重塑NAND Flash新價值
發佈日期
2025-09-03
更新頻率
不定期
報告格式
AI運算面臨記憶體瓶頸，HBM受限於容量與成本。NAND Flash憑藉HBF與AI SSD，提供高頻寬近端記憶體與智慧數據處理，有效補足HBM容量，並分擔運算負載，使其成為AI基礎架構核心，重塑其產業價值。
重點摘要
- AI運算面臨記憶體瓶頸，HBM雖頻寬高但受限於容量與成本。
- NAND Flash正從被動儲存轉型，成為AI基礎架構核心。
- HBF：提供高頻寬近端記憶體，有效補足HBM容量，處理溫資料。
- AI SSD：整合AI運算單元，實現近資料處理，分擔GPU預處理負載。
- HBF與AI SSD互補，共同優化AI系統，重塑NAND Flash產業價值與市場機會。
目錄
- AI浪潮下的典範轉移，HBF與AI SSD重塑NAND Flash新價值
- 重塑AI基礎架構：NAND Flash在HBM之外的兩條關鍵路徑
- Comparison between HBM, HBF, and AI SSD
- AI生態策略性影響與產業生態鏈分析
- 結論與展望
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報告分類: NAND Flash
