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Server市場快訊 - 2025年9月4日
發佈日期
2025-09-04
更新頻率
每二周
報告格式
觀察2025年下半ODM出貨動能仍以AI server 成長動能高於一般型server，將帶動液冷等供應鏈業者成長。預期液冷解決方案持續滲透雲端市場，核心以冷板與分流裝置為主，供應鏈業者與美系雲端巨頭深度合作以穩定出貨與升級，未來成長動能將聚焦於擴大雲端客戶布局及高功率伺服器等解決方案。
重點摘要
- 液冷核心為 Cold Plate 與 Manifold 等組件，與美系雲端巨頭深度合作以推動出貨放量。
- 與雲端平台的協作促成高功率伺服器解決方案的市場滲透與需求成長。
- AI 伺服器與高效能架構的推動帶動產能與設計合作實務的擴展。
- 整體競爭力在於總體解決方案、客製化設計與自有零組件供應能力。
目錄
- TrendForce's View
- ODM Dynamics
- 2025 YoY Growth in L6 MB Production among ODMs
- CPU, GPU and ASIC Dynamics
- Thermal/Power Related Updates
<報告頁數：4>
報告分類: DRAM , 雲端 / 邊緣運算 , AI人工智慧 , AI Server/HBM/Server
