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HBM產業分析報告 - 2026年Q1
發佈日期
2026-02-04
更新頻率
每季
報告格式
2026年HBM市場持續成長，SK hynix維持市占領先，Samsung受惠於HBM3e回溫與HBM4貢獻，營收與市占顯著復甦，Micron亦積極擴產。雖主流轉向HBM3e及HBM4，但受晶片升級延遲與庫存堆積影響，整體成長增速放緩，供需轉趨收斂。
重點摘要
- 供應商動態：SK hynix穩居龍頭；Samsung藉HBM4提升市占表現最佳；Micron產能擴張積極，鎖定穩定良率。
- 技術趨勢：HBM3e仍為2026年消耗主流，HBM4開始貢獻營收，各廠加速新世代產品驗證與量產。
- 市場展望：受AI晶片時程延後及客戶庫存影響，出貨與消耗成長力道減速，市場供需比率下滑並步入修正期。
- 產能佈局：三大原廠皆積極轉換NAND空間或擴建TSV產能（如台灣、南韓廠區），以支援高階HBM製造。
目錄
- 前言
- 各供應商出貨量與TSV產能概況
- 三大供應商HBM產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2025年及2026年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：13>
報告分類: AI/HBM/Server
