下載報告
聯絡我們
HBM產業分析報告 - 2025年Q4
發佈日期
2025-10-31
更新頻率
每季
報告格式
報告指出三大廠積極擴充HBM產能，2025年出貨持續上修，SK hynix領先擴產至150K，Micron台灣廠區同步增能，2026年將全面啟動HBM4量產，Samsung重返供應、出貨增幅居首。
重點摘要
- 市場需求以AI晶片為主，推動新世代高層數HBM導入與供應商產品轉型。
- 生產良率與認證時程為短期供應變數，後段封測擴建與舊廠改造為重要策略。
- NVIDIA調升HBM4規格，供應商重送樣後致2026年採購比重仍具不確定性。
目錄
- 前言
- 各供應商出貨量與TSV產能概況
- 三大供應商HBM產量與市占
- 產品世代與層數分析
- 後段封裝與測試新廠更新
- HBM需求狀況分析
- 2025年及2026年HBM消耗量比重
- HBM S/D Ratio
- HBM S/D Ratio
- HBM定價及營收分析
- Blended ASP of HBM
- HBM產品別營收比重
- HBM供應商別營收比重
<報告頁數：13>
報告分類: AI Server/HBM/Server
