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MLCC市場快訊 - 2026年6月8日
發佈日期
2026-06-08
更新頻率
不定期
報告格式
AI需求強勁推升高階MLCC規格集中，消費端疲弱使產能資源轉向AI伺服器，CSP自研ASIC帶動下高階品項設計變更頻繁，導致供給收窄、交期拉長，下半年供需失衡加劇，Q4短缺風險升高，建議ODM提前策略性備料。。
重點摘要
- 宏觀消費疲軟：通膨與經濟憂慮壓抑終端電子銷售，資源排擠效應加劇。
- AI需求集中：高階MLCC產能轉向AI伺服器，稼動率維持高檔。
- 設計變更衝擊：次世代平台驗證期ECO頻仍，特定規格用量大幅增加。
- 供給動能不足：日韓大廠BB Ratio回升，新產能釋放遲緩，交期持續延長。
- 風險與建議：高階品項供需緊平衡加速轉向短缺，ODM應於Q3提高庫存水位因應Q4缺口。
目錄
- Market Update
- Trendforce's View
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報告分類: MLCC
