研究報告

2026年7月NAND Flash Wafer合約價格

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發佈日期

2026-07-31

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受限於高價疊加終端消費需求持續疲軟,七月NAND晶圓市場陷入買賣僵局,合約價格全面橫盤凍結、成交極度清淡。主流TLC與QLC產品價格停滯,僅MLC系列因供給稀缺與特定客戶難以更換料號等剛性需求支撐而呈微幅上揚,市場觀望氛圍濃厚。

重點摘要

  • 市場整體走勢: 價格處於高位加上終端需求極度低迷,買方堅決抵制追價並優先消耗庫存,導致市場成交量驟降,價格全面橫盤凍結。
  • MLC系列表現: 受限於舊製程供給持續偏緊及特定客戶無法更換料號的剛性需求支撐,價格呈現微幅上漲,惟難以帶動整體市場氣氛。
  • TLC系列表現: 高價大幅壓抑下游拉貨意願,成交極度清淡,買賣雙方持續僵持,整體價格幾乎完全持平。
  • QLC系列表現: 雖有伺服器高容量需求,但仍不敵高昂成本與消費端疲軟打壓,漲幅歸零,價格全面凍結。
  • 後續展望: 下游模組廠承受高價能力已達極限,市場陷入價高量縮困境,短期內整體維持嚴重的觀望氛圍。

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報告分類: NAND Flash




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