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MLCC市場快訊 - 2026年9月10日
發佈日期
2026-09-10
更新頻率
不定期
報告格式
AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能，缺料與成本壓力促使國際筆電品牌加速驗證中國記憶體與MLCC供應商，紅色供應鏈因此獲得切入國際品牌供應鏈的契機，但高階伺服器應用仍由日韓廠主導。
重點摘要
- AI排擠效應使日韓廠收縮消費規MLCC產能，中高容缺料漲價。
- 國際筆電品牌加速驗證中國記憶體(CXMT)及MLCC供應商(微容、三環)。
- 中國ODM牽線，惠普、華碩、宏碁、廣達、和碩相繼展開驗證與訪廠。
- MLCC產業轉入上升循環，陸廠訂單外溢，BB Ratio回升。
- 三環納入TrendForce長期追蹤，垂直整合優勢明顯，惟高階伺服器良率仍待突破。
- 短期陸廠仍難撼動日韓在AI伺服器主導地位，但中低階市場替代趨勢成形。
目錄
- Market Update
- 7月～9月MLCC供應商BB Ratio
- Trendforce's View
<報告頁數：2>
