下載報告
聯絡我們
AI Infra市場快訊 - 2026年10月29日
發佈日期
2026-10-29
更新頻率
每二周
報告格式
AI 機櫃升級由高壓直流與液冷散熱雙軌驅動。高壓供電走向雙電壓並行與電網側超級電容削峰；專利訴訟推升授權壓力。散熱方面受惠自研晶片與新架構量產，帶動水冷板及均熱片規格價量齊揚，供應鏈擴產因應。
重點摘要
- 供電架構演進：高壓直流採雙電壓過渡發展，關鍵瓶頸在安規認證與系統整合；超級電容需求由機櫃延伸至電網側，平抑負載波動。
- 主要電源廠動態：台達電以相容彈性搶佔雲端服務商商機；麥格米特主打非中產能與電網側補償櫃；Vicor 則藉由專利訴訟加速下游代工廠簽署授權協議。
- 散熱規格升級：雙鴻切入雲端自研晶片與輝達新架構，液冷營收比重拉升；健策獨供新一代均熱片，受惠可拆式機構件大幅推升單價，並在台積極擴產。
目錄
- TrendForce’s View
- Power Industry Updates
- Thermal Industry Updates
- R&D Progress and Corresponding Platforms of HVDC Power Racks among Major Hyperscalers
<報告頁數：3>
領域: AI伺服器/資料中心
