受惠AI伺服器需求，第三季記憶體合約價維持漲勢。惟受基期已高、消費電子端成本達極限與需求下修影響，整體漲幅將收斂。
晶圓合約價格攀升至歷史高點，嚴重擠壓下游模組廠獲利。在消費性終端需求疲弱的制約下，買方拒絕追價並轉向保守防禦策略，使市場漲勢全面停滯，呈現價高量縮與高檔橫盤整理格局。雖有少數稀缺品項微幅補漲，但主流大容量產品價格近乎凍結，短期內缺乏進一步拉升空間。
受到人工智慧、智慧車載與網通基礎建設需求帶動，記憶體市場呈現結構性缺貨。原廠產能傾斜先進製程，導致成熟製程產出停態，推升整體合約價格穩步邁向歷史新高，未來第三季傳統備貨旺季供需失衡恐將持續加劇。
在全球SSD終端價格表中, 集邦科技依照不同品牌、容量(從120B 到 2048GB及以上)、使用介面( SATA3, PCIE 3.0，4.0，5.0)等項目區分產品別。
2Q26 smartphone 記憶體議價結果再現大幅漲價。連續數季的高額調漲已讓終端品牌無力承價，進而影響終端生產表現；預估3Q26將呈現旺季不旺的局勢。現貨端因成本高、買方卻步與價格認知落差，成交量大幅萎縮。品牌端備貨策略放緩，以維持金流穩定。
消費類電子因上半年提前拉貨，下半年面臨旺季不旺且合約價漲幅收斂。現貨市場因供需價格認知差異陷入僵局。供應商透過嚴控產能及雲端需求維持極低庫存與議價優勢；PC、模組及手機廠受需求不振與零組件短缺影響，採購轉趨保守；雲端服務商則因應AI需求持續積極備貨，成為市場主要支撐。
隨AI算力與功耗飆升，傳統儲存規格面臨散熱與風道瓶頸。產業巨頭正全面推動新型刀片式規格，優化空間並放大散熱面積。雖然既有主流架構因商業現實短期內仍為出貨大宗，但隨著次世代平台與高速介面普及，新型規格將全面接管市場，成為核心基礎設施。
合約市場漲勢趨緩，受限需求低迷與高成本，將步入高原期；現貨市場止跌穩健但成交量縮。地緣政治制裁加劇下，長江存儲透過製程升級、產能擴充及調整策略突圍，滿足本土消費需求並鞏固中國半導體供應鏈自主根基。
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