2027年HBM供應合約談判持續膠著，三大原廠陸續釋出漲價訊號。AI需求推升HBM佔DRAM產出比重續揚，供應排擠效應加劇，價格走勢預期續強。
消費型記憶體供不應求，合約價維持上漲，惟漲幅受買方成本承受力限制而收斂，現貨市場則持續觀望。技術面聚焦軟體開源與zHBM垂直堆疊架構，以提升系統效能與能源效率。受雲端需求支撐，中短期合約價仍有支撐；惟業者...
原廠受惠人工智慧需求，獲利與營收良好且長約能見度佳，惟終端消費力道趨緩增添合約價變數；現貨市場動能則維持淡靜。展會焦點顯示快取層級革新，高密度與低延遲技術躍升為近運算關鍵，藉由緩解記憶體牆瓶頸，推動儲...
Apple新一代旗艦機BOM cost急增，迫使獲利體質最優異的美系巨頭也必須調漲終端售價因應。相較之下，對於零組件漲幅耐受度差的Android陣營，處境將更加嚴峻。這波成本風暴不僅牽動短期新機定價，更可能重新設定整個產...
DRAM部分應用合約價商談延至八月。現貨市場呈橫向整理，買賣雙方缺乏共識致成交有限。兩大韓廠公布Q2財報，CSP強勁需求持續帶動營運動能，且陸續完成LTA簽署。
隨終端庫存回補與需求轉弱，採購議價急迫性下降，3Q26 合約價的議定時程恐進一步延後。價格方面，Samsung因前季報價已處高點，本季漲幅明顯收斂；SK hynix與CXMT若以對齊價差為目標，漲勢則相對顯著。TrendForce預估...
伺服器記憶體合約價持續看漲。因買方面臨供給缺口積極爭奪貨源，加上原廠庫存低迷及高頻寬記憶體排擠效應，支撐原廠議價優勢。高容量模組溢價隨著產能穩定與需求轉移而收斂。雖然短期庫存攀升，但隨處理器供應改善，...
PC DRAM季度合約價持續上漲但升幅收斂，買賣雙方陷入僵持。受伺服器需求擠壓影響，原廠未來產能將顯著縮減；需求端則因終端售價上揚抑制消費，筆電出貨大幅下滑。買方對價格高度敏感且積極抵制大幅調漲，惟原廠掌控...
TrendForce調查顯示，NVIDIA就Rubin Ultra的HBM規格評估仍未定案，需權衡HBM容量，反映DRAM供需吃緊延續，市場預期HBM合約價格將顯著上漲，供應商議價權持續強化。
儘管消費型需求因成本過高而退場、現貨與合約價出現倒掛，但三大原廠產能持續轉向高效能與伺服器產品，成熟製程供給結構性緊縮未變。在車用、工控及伺服器需求支撐下，消費性記憶體合約價維持上行，惟漲勢已較先前趨...
DRAM賣方維持高價意向，但買方接受度下降致合約議價陷入膠著，現貨交投亦有限。儘管消費端需求轉弱，但在供給限縮與缺貨預期下，客戶仍採取防禦性備貨，使整體市場呈現價格高檔盤整與庫存堆疊的拉鋸觀望格局。
受雲端服務業者強勁需求推動，HBM與伺服器模組需求急升。然受限於設備交期與產能轉移，供給成長持續落後，傳統記憶體遭嚴重擠壓，市場供不應求態勢難解，價格將維持高檔，資本支出與採購策略仍需持續關注。
DRAM因人工智慧伺服器需求強勁與HBM產能排擠，加上新廠實際產出遞延，供給持續緊縮，延續賣方市場；NAND Flash則受惠於新產能陸續釋放與消費端需求疲弱，供需結構轉趨寬鬆，下半年將面臨價格修正壓力，兩者循環呈現...
2027年DRAM與NAND Flash供需將出現分歧；在 AI server 強勁拉貨下，DRAM缺口將進一步擴大；反之，NAND在消費端需求疲弱與製程轉進帶動位元產出增加下，sufficiency ratio有望由負轉正，並於2H27面臨價格修正壓力。不...
3Q26 server DRAM合約價格預期顯著上漲，現貨市場交投清淡；展望2027年，AI需求持續擴張致供需缺口擴大，三大原廠積極擴產轉進先進製程，惟供給成長仍落後需求，賣方市場格局料將延續。
