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HBM市場快訊 - 2026年8月17日
發佈日期
2026-08-17
更新頻率
每月
報告格式
2027年HBM供應合約談判持續膠著，三大原廠陸續釋出漲價訊號。AI需求推升HBM佔DRAM產出比重續揚，供應排擠效應加劇，價格走勢預期續強。
重點摘要
- 談判膠著：2Q26以來雙方就2027年HBM供應議價陷入僵局，至Aug-2026仍未完全議定，近期已有價格層面進一步討論。
- SK hynix：與大客戶初步磋商，HBM4合約價預期較2026年明顯成長，反映其深化AI生態系布局，並於利潤與長期發展間取得平衡。
- Samsung與Micron：仍在議定中，Samsung鎖定更高報價以提升獲利，中小型客戶報價可能更高，反映DRAM供給緊缺及製造難度。
- 規格調整效益有限：業者評估調整HBM堆疊層數以緩解DRAM供給緊缺，惟緩解幅度有限，HBM佔DRAM投片與位元比重續揚，供應排擠延續。
目錄
- 前言
- HBM Demand Will Continue to Crowd Out Conventional DRAM Supply in 2027
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報告分類: AI/HBM/Server
