晶圓製造/代工研究報告

晶圓代工 (Foundry) 市場快訊 - 2025年6月16日

2025/06/16 | PDF

晶圓代工市場更新：三星產能利用率穩定，客戶因應策略調整供應鏈；中國晶圓廠發展持續，新製程與區域產能佈局為重點。

Foundry市場快訊_20250602

2025/06/02 | PDF

關於TSMC 2H25訂單與產能利用率變化，先進製程3nm、5/4nm因應smartphone及PC新平台量產...

關稅戰略性備貨與傳統淡季相抵，1Q25晶圓代工小幅季減5.4%，淡季不淡

2025/05/28 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，1Q25全球晶圓代工產業籠罩在美國新關稅政策所引發地緣政治衝突陰影下...

Hybrid Bonding技術，引領先進封裝新紀元

2025/05/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，數十年來引領半導體產業呈現指數級成長的摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250519

2025/05/19 | PDF

Samsung Foundry由於客戶組成受惠中國補貼比例不高，1Q25遭逢smartphone備貨淡季與美元走強等匯率因素...

解析台積電北美技術論壇揭示之先進封裝技術藍圖與策略

2025/05/07 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查表示，數十年來，半導體產業的飛速發展，依循摩爾定律...

Foundry市場快訊_20250505

2025/05/05 | PDF

TSMC於1Q25法人說明會當中提及未來將有30%的2nm產能建置在Arizona廠區，且Arizona 6 phases當中將會以2nm比例最高...

Foundry市場快訊_20250421

2025/04/21 | PDF

觀察Samsung先進製程客戶合作與洽談進度，先前Samsung foundry與Qualcomm 談定以SF2合作8系列旗艦晶片...

Foundry市場快訊_20250407

2025/04/07 | PDF

上期Bulletin談及TSMC美國加碼投資活動，對美投資活動亦牽動其全球其他區域佈局策略，根據TrendForce調查...

Foundry市場快訊_20250324

2025/03/24 | PDF

觀察Samsung Foundry 2025年八吋訂單變化，受到China for China本土化生產趨勢及中國同業價格競爭衝擊...

CoWoS將因應客戶實際需求動態調整，近期CSP等終端客戶對NVIDIA GPU及自研ASIC等仍維持較強拉貨力道

2025/03/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，近期TSMC CoWoS有些調整，可分為供應跟需求兩個面向觀察...

Foundry市場快訊_20250310

2025/03/10 | PDF

TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...

TSMC擴大對美投資至US$165bn；2030年美國先進製程占比將達22%

2025/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...

TSMC先進製程一支獨秀，4Q24全球前十大晶圓代工產值季增9.9%，再創新高