晶圓製造/代工

CXMT高速擴張遭受美國禁令衝擊，先進製程與市場佈局面臨嚴峻挑戰

2025/02/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，因應美國商務部在1/15發布的出口管制規定，2月中旬起，美系半導體設備商人員已陸續撤出...

Foundry市場快訊_20250210

2025/02/10 | PDF

TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...

台灣半導體產業1/21地震調查，晶圓代工生產無礙

2025/01/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震，最大震度6級...

Foundry市場快訊_20250120

2025/01/20 | PDF

觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...

1/16美出口管制更新，封裝技術一併適用KYC審核標準

2025/01/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...

預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU，加上受美禁令影響，恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

地緣政治風險及中國補貼刺激備貨，1Q25 Foundry產能利用率優於預期

2025/01/10 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受到(1)美國新任總統即將上任，可能祭出提高關稅措施...

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下，2025年CoWoS量有機會達翻倍成長，惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07 | PDF

因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...

Foundry市場快訊_20250106

2025/01/06 | PDF

關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...

Foundry市場快訊_20241223

2024/12/23 | PDF

供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...

搶佔China for China商機，IDM積極與中國晶圓代工廠合作製程開發

2024/12/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面，中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...

Foundry市場快訊_20241209

2024/12/09 | PDF

近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...

美商務部12/2更新出口管制，多項許可需重新審核，亦擴及八吋設備

2024/12/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...

先進製程續強、中國政策驅動，3Q24全球前十大晶圓代工產值突破US$34bn創歷史新高

2024/12/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著時序進入傳統備貨旺季，儘管總經與消費力道並未明確好轉...

Foundry市場快訊_20241125

2024/11/25 | PDF

由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息，TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...