晶圓製造/代工

CoWoS將因應客戶實際需求動態調整，近期CSP等終端客戶對NVIDIA GPU及自研ASIC等仍維持較強拉貨力道

2025/03/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，近期TSMC CoWoS有些調整，可分為供應跟需求兩個面向觀察...

Foundry市場快訊_20250310

2025/03/10 | PDF

TSMC於3/4宣布加碼美國投資US$100B，將在美國Arizona新增興建三座廠(Phase)、兩座先進封裝廠以及一座研發中心，加上過去幾年已陸續宣布...

TSMC擴大對美投資至US$165bn；2030年美國先進製程占比將達22%

2025/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，TSMC於3/4宣布有意增加US$100bn投資於美國先進半導體製造...

TSMC先進製程一支獨秀，4Q24全球前十大晶圓代工產值季增9.9%，再創新高

2025/03/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，4Q24全球晶圓代工產業呈現兩極發展情境，3nm、5/4nm先進製程出貨強勁暢旺...

Foundry市場快訊_20250224

2025/02/24 | PDF

受到美國商務部最新出口管制規定，除限制包含TSMC及Samsung出貨16nm(含)以下且算力超過標準的晶片至中國外，也發布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名單...

CXMT高速擴張遭受美國禁令衝擊，先進製程與市場佈局面臨嚴峻挑戰

2025/02/14 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，因應美國商務部在1/15發布的出口管制規定，2月中旬起，美系半導體設備商人員已陸續撤出...

Foundry市場快訊_20250210

2025/02/10 | PDF

TSMC受惠於smartphone新機備貨與AI related HPC晶片需求持續暢旺，4Q24整體晶圓出貨小幅季增...

台灣半導體產業1/21地震調查，晶圓代工生產無礙

2025/01/21 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，台灣南部於今日 (2025年1月21日)凌晨12點17分發生規模6.4地震，最大震度6級...

Foundry市場快訊_20250120

2025/01/20 | PDF

觀察Samsung Foundry 2024-2025年資本支出規劃，過去一年經歷既有先進製程客戶部分產品EOL、migration、3/2nm製程訂單取得困難等...

1/16美出口管制更新，封裝技術一併適用KYC審核標準

2025/01/16 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024年11月初「華為白手套事件」後，TSMC自主性針對7nm(含)以下中國客戶提高KYC...

預期NVIDIA將擴大出貨採CoWoS-L的Blackwell GPU，加上受美禁令影響，恐使CoWoS-S需求有所下調

2025/01/15 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台將逐季放量，加上CSPs對自研ASIC需求仍強下...

地緣政治風險及中國補貼刺激備貨，1Q25 Foundry產能利用率優於預期

2025/01/10 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，受到(1)美國新任總統即將上任，可能祭出提高關稅措施...

預期在Blackwell及CSPs ASIC需求帶動下，2025年CoWoS量有機會達翻倍成長，惟尚得觀察供應實際擴產及GB Rack系統整備進度

2025/01/07 | PDF

因應客戶對GPU及CSPs ASIC等AI晶片需求持續成長，主力CoWoS供應商TSMC持續擴充產能，估計2024年其CoWoS總量達...

Foundry市場快訊_20250106

2025/01/06 | PDF

關於TSMC 2nm製程進度，TSMC N2表訂於2H25量產，Apple、AMD與Bitmain等早期客戶已陸續於4Q24 Tape out並進入試產階段...

Foundry市場快訊_20241223

2024/12/23 | PDF

供應鏈擔憂2025年美國總統川普就任後地緣政治壓力升高，包括1)對各國出口至美國產品加徵關稅，如：擬針對加拿大...