晶圓製造/代工研究報告

Vanguard桃園廠11/11停電逾20分鐘，估影響4Q24產出小於5%

2024/11/12 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Vanguard桃園廠Fab3於11/11中午12:10因供電廠系統異常造成停電24分鐘...

Foundry市場快訊_20241111

2024/11/11 | PDF

觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...

傳美將提高中國AI先進製程客戶審查標準，可能對TSMC先進製程表現造成影響

2024/11/08 | PDF

市場傳出TSMC已向中國客戶通知，近期將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨消息，甚至未來中國客戶若欲開案在先進製程...

Foundry市場快訊_20241028

2024/10/28 | PDF

觀察Samsung Foundry十二吋CIS產能規劃，由於其十二吋CIS產能以供應自家Samsung System LSI為主，基於System LSI CIS晶片設計...

Foundry市場快訊_20241014

2024/10/14 | PDF

隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...

2025年成熟製程產能年增6%，約七成新產能來自中系代工廠，中國產能與價格競爭將日益激烈

2024/10/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年雖供應鏈庫存議題已大致解決，但全球總經不明朗、中國市場復甦緩慢等不利因素...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

Foundry市場快訊_20240930

2024/09/30 | PDF

關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...

Foundry市場快訊_20240916

2024/09/16 | PDF

由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能，每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造，導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...

度過高庫存陰霾，AI佈局蔓延，2025年晶圓代工產值重返20%年增表現

2024/09/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期，耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...

Foundry市場快訊_20240902

2024/09/02 | PDF

觀察Samsung Foundry 2025年擴產規劃，由於Samsung Foundry以先進製程技術開發與量產為主軸，2025年新增產能也將聚焦建置3nm、2nm及少量R&D line 1.4 nm...

備戰年中消費季節，供應鏈急單挹注晶圓代工利用率，2Q24全球前十大晶圓代工產值季增9.6%

2024/08/27 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著中國618年中消費季到來，及消費性終端庫存水位早已落至相對健康位置...

AI引發先進封裝CoWoS熱潮，帶動台灣設備廠商全力投入封裝設備開發

2024/08/23 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，全球AI Server市場規模逐年高度成長，以2024年為例，AI Server出貨量年增率估計高達41.5%...

日本設備與材料產業發展與未來布局剖析

2024/08/19 | PDF

日本半導體設備在塗布/顯影、洗淨、晶圓切割、測試極具優勢，在近期先進封裝需求下，轉聚焦在改良後製程，增加後段封裝時的良率...

Foundry市場快訊_20240819