晶圓製造/代工

搶佔China for China商機，IDM積極與中國晶圓代工廠合作製程開發

2024/12/13 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著地緣政治意識在2018年後浮上檯面，中美貿易壁壘加速半導體供應鏈二分化...

Foundry市場快訊_20241209

2024/12/09 | PDF

近期市場傳出Google下一代TPU(TPU v7)遞延量產時程消息，根據TrendForce調查，Google TPU v7將Training與Inference晶片分別交由...

美商務部12/2更新出口管制，多項許可需重新審核，亦擴及八吋設備

2024/12/03 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，繼2024/3/29針對「實施額外出口管制」條文微調後...

先進製程續強、中國政策驅動，3Q24全球前十大晶圓代工產值突破US$34bn創歷史新高

2024/12/02 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，隨著時序進入傳統備貨旺季，儘管總經與消費力道並未明確好轉...

Foundry市場快訊_20241125

2024/11/25 | PDF

由於11月初傳出TSMC將針對中國7nm(含)以下AI客戶進行審核、暫停出貨消息，TrendForce調查證實TSMC確實將暫緩對目前7nm(含)以下中國AI客戶出貨...

Vanguard桃園廠11/11停電逾20分鐘，估影響4Q24產出小於5%

2024/11/12 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，Vanguard桃園廠Fab3於11/11中午12:10因供電廠系統異常造成停電24分鐘...

Foundry市場快訊_20241111

2024/11/11 | PDF

觀察TSMC 3Q24各製程營收變化，首先，7nm(含)以下先進製程3Q24受惠於smartphone新機(AP、Modem、WiFi SoC、RF IC)、AI相關HPC新平台推出等新品紅利...

傳美將提高中國AI先進製程客戶審查標準，可能對TSMC先進製程表現造成影響

2024/11/08 | PDF

市場傳出TSMC已向中國客戶通知，近期將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨消息，甚至未來中國客戶若欲開案在先進製程...

Foundry市場快訊_20241028

2024/10/28 | PDF

觀察Samsung Foundry十二吋CIS產能規劃，由於其十二吋CIS產能以供應自家Samsung System LSI為主，基於System LSI CIS晶片設計...

Foundry市場快訊_20241014

2024/10/14 | PDF

隨著時序進入smartphone、PC/NB等新品備貨旺季，且AI相關HPC應用持續暢旺，帶動TSMC 3Q24營收季增12.8%至NT$759.7bn...

2025年成熟製程產能年增6%，約七成新產能來自中系代工廠，中國產能與價格競爭將日益激烈

2024/10/11 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，2024年雖供應鏈庫存議題已大致解決，但全球總經不明朗、中國市場復甦緩慢等不利因素...

NVIDIA Blackwell Ultra更名為B300系列，估2025年以採CoWoS-L GPU產品線成長動能較強，將促HBM3e 12hi及液冷方案擴展

2024/10/03 | PDF

TrendForce觀察，全球AI晶片供應商以NVIDIA為大宗，若單就GPU AI server市場，預估2024年NVIDIA占比約近9成...

Foundry市場快訊_20240930

2024/09/30 | PDF

關於Samsung Exynos 2500量產進度，評估Samsung foundry 3GAP製程仍無法克服良率不穩定問題，2025年新一代旗艦機S25已確定不採用自研Exynos 2500...

Foundry市場快訊_20240916

2024/09/16 | PDF

由於(1)TSMC坐擁全球最大Foundry八吋產能，每月產能近600Kwspm、(2)部分八吋產品轉往十二吋製造，導致八吋廠中長期缺乏持續增長動能...

度過高庫存陰霾，AI佈局蔓延，2025年晶圓代工產值重返20%年增表現

2024/09/04 | PDF

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce最新調查，半導體供應鏈自2022年進入庫存修正週期，耗時兩年消化疫情期間堆積的零組件庫存...